環球晶圓股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

環球晶圓股份有限公司於2011年10月18日由中美晶的半導體部門分割成立，為全球第三大、台灣最大的3吋至12吋專業晶圓材料供應商，提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等矽晶圓產品。2014年10月28日登錄興櫃，2015年9月25日轉上櫃。

公司主要透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，亦整合美、日半導體IDM管理經驗的跨國團隊。

2.營業項目與產品結構

公司擁有完整的晶圓產線，透過長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、FZ矽晶圓、化合物半導體材料等利基產品，產品廣泛應用於電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS元件等領域。

2023年營收比重為半導體晶片97%、半導體晶錠2%、電費收入及其他1%。

產品圖：

圖片來源：公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)矽晶棒
為矽元素在特定的晶向上做排列而形成，利用摻雜技術可決定矽單晶棒的種類以及相對應的電阻。

(2)拋光片
單面或雙面被拋光成具有原子級平坦度的矽晶片。

(3)擴散片
透過製程控制將不同特性物質以熱處理的方式由晶片表面擴散到指定深度與濃度。

(4)磊晶片
在拋光片上長一層無瑕疵的單晶矽薄膜，用來作為元件層。

(5)退火片
・Hi-WAFER®(氫氣退火片)
在氫氣環境下進行熱處理，實現高BMD密度，藉以提供除氣能力以及晶圓表面區域的無COP區，有助於閘氧化物品質的表現.
・AT-WAFER
在氬氣環境下進行熱處理，防止摻雜物自晶片表面向外擴散，深度擁有平坦的電阻率輪廓。

(6)化合物半導體材料
氮化鎵與碳化矽材料已成為最適合電力電子系統以及行動通訊基板的解決方案之一，其寬能隙特性可展現相當高的崩潰電壓與抗高溫特性，適於應用最新的高功率元件。氮化鎵材料亦擁有高電子飽和遷移率特性，可搭配半絕緣碳化矽基板，應用在高頻通訊元件。

(7)SOI晶片
廣泛應用於功率元件和MEMS。

2.重要原物料

公司產品主要原料為矽原料。

3.主要生產據點

公司生產基地包含台灣竹南/竹科、日本新瀉/德山/關川/宇都宮、韓國天安、大陸昆山、馬來西亞吉隆坡、美國德州/密蘇里、義大利美拉諾/諾瓦拉、丹麥哥本哈根等廠房。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年銷售區域比重為台灣20%、亞洲47%、美洲13%、歐洲20%。

公司客戶包含Intel、SAMSUNG、NXP、Micron、Infineon、STMicroelectronics、Texas Instruments、台積電、聯電、世界、GlobalFoundries等知名半導體廠。

2.國內外競爭廠商

矽晶圓競爭廠商包含Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic、SK Silton、TCL中環、滬硅產業、合晶、金瑞泓等公司。

(四)財務相關

1.佈局

母公司中美矽晶於2008年4月收購北美最大磊晶廠GlobiTech Incorporated，取得Texas Instruments及MEMC的矽晶圓與磊晶生產的技術。GlobiTech已成為環球晶100% 持有之子公司。

2012年4月1日收購日商Covalent Materials Corporation旗下半導體矽晶圓子公司Covalent Silicon，該公司於2013年更名為GlobalWafers Japan Co., Ltd.。GlobalWafers Japan的產品包括3吋、4吋、5吋、6吋、8吋及12吋晶圓。

2016年以3.2億丹麥克朗收購丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S旗下半導體事業群，於7月完成收購支付及股權轉換作業，丹麥廠更名為Topsil GlobalWafers A/S ，波蘭廠則更名為Topsil Semiconductors sp z o.o.。

2016年8月以6.83億美元併購SunEdison Semiconductor Limited，環球晶成為全球第三大矽晶圓廠，2016年12月完成合併作業。

環球晶子公司昆山中辰矽晶於2023年2月宣布收購兆遠子公司上海召業申凱電子材料有限公司，跨足鉭酸鋰(LiTaO3)及鈮酸鋰(LiNbO3)等特殊晶圓。

公司於2023年11月完成以股份轉換方式取得兆遠100%股份，兆遠成為環球晶100%持股之子公司。