煙台德邦科技股份有限公司

煙台德邦科技股份有限公司(688035.SH)主要從事高端電子封裝材料的研發、生產及銷售，主要產品為電子級黏合劑和功能性薄膜材料，產品分類為積體電路封裝材料、智慧終端機封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。公司產品係以電子封裝材料為主線，主要產品貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別。其中，積體電路封裝材料屬於零級、一級及二級封裝範疇，智慧終端機封裝材料屬於二級和三級封裝範疇，新能源應用材料屬於三級封裝範疇。此外，公司產品在軌道交通、汽車製造等高端裝備應用領域亦有廣泛應用。

 

公司高端電子封裝材料產品形態為電子級黏合劑和功能性薄膜材料，可實現結構黏接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁遮罩等複合功能，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料，廣泛應用於晶圓加工、晶片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。

 

公司的智慧終端機封裝材料廣泛應用於智慧手機、平板電腦、智慧穿戴設備等移動智慧終端機的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模組等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，提供結構粘接、導電、導熱、密封、保護、材料成型、防水、防塵、電磁遮罩等複合性功能，是智慧終端機領域封裝與裝聯工藝最為關鍵的材料之一。

 

公司的新能源應用材料是主要應用於新能源汽車動力電池、光伏組件的封裝材料，屬於動力電池封裝和光伏電池封裝的關鍵材料。