(一)公司簡介
1.沿革與背景
聯策科技股份有限公司成立於2002年4月，以外觀檢查機起家，深耕電路板外觀檢測領域，擁有堅強機器視覺軟、硬體能力，產品廣泛應用於印刷電路板、光電、與半導體等相關領域，並提供原物料、耗材與技術整合服務，其中外觀檢查設備市佔率第一的 Visper 外觀檢測設備( AVI )已廣泛應用於台灣、大陸以及泰國等知名PCB企業。除自製設備外，公司亦代理日系及韓系等乾溼製程等設備，客戶涵蓋國內PCB大廠。
2021年，公司與迅得(6438.TW) 以換股方式進行策略合作，預計股份交換案完成後，迅得將持股聯策約9.96%股權、聯策將持有迅得約1.98%股權。
2.營業項目與產品結構
公司主要提供HDI、軟板、IC載板、LCD板等外觀檢查設備與自動光學線路量測設備，以及下一世代m-SAP製程的非接觸式高階濕製程設備、覆晶構裝載板、可撓覆晶構裝COF與軟板特用化學品。其中，特用材料產品有可用於特殊處理可有效提高電流效益並降低電鍍添加劑損耗之不溶性陽極；用於印刷電路板之鍍通孔、表面粗化及最終表面處理等製程之藥劑；用於硬板、軟板以及軟硬結合板之化鎳金產品及所銷售設備之周邊零配件與耗材等。
迄2023年，營收比重為視覺設及應用佔24%，濕製程設備及材料佔18%，生產設備佔25%，印刷電路板表面處理佔19%。
圖片來源：公司網頁
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB) 被稱為電子產業之母。係將各種電子零組件藉由印刷電路板所形成之電路設計，做為組成零件間訊息溝通之重要媒介與承載，使各項零組件之功能得以發揮，廣泛應用於所有電子、通訊、資訊家電，汽車與航太產品。其類別有傳統的單/雙面板、多層板、HDI 高密度連結板、IC 載板與軟板。
AVI可應用在PCB 外觀終檢，IC載板外觀檢驗，LED Die 的外觀檢查、主被動元件的外觀檢查及LCD瑕疵檢驗等；而三次元量測技術運用更廣，如PCB 填銅凹陷檢查，BGA Bump 檢查，Wafer Bump 檢查，SMT 錫膏厚度檢查等；另外線路檢查技術可運用在PCB 線路檢查，LCD Array 端玻璃基板與Touch panel 線路檢查等。
2021年全球的電路板產值約為870億美元，主要受惠5G、人工智慧與物聯網及高速運算、電動車等終端應用蓬勃，以及原物料上漲推升營收，板廠擴大投資帶動設備業影響，預估2022年產值仍將較上一年度成長達9.3%。
2.重要原物料
主要原物料包括光學元件、金屬加工元件、電子電路、系統元件、控制元件。
3.主要生產據點
主要工廠位於桃園，所產製之視覺自動化設備係均依客戶要求之形式生產。
(三) 市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區為內銷佔45%，外銷佔55%。
公司銷售之外觀檢查機，超過九成台灣及大陸生產汽車板、伺服器板、手機板等電路板廠商導入應用。主要客戶包括華通、弘鼎
2.國內外競爭廠商
主要競爭者包括牧德、由田等公司。
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