華虹半導體有限公司

華虹半導體有限公司(1347.HK，688347.SH)成立於2005年1月21日，總部位於上海張江高科技園區，為全球第六大、大陸第二大晶圓代工廠，2014年10月15日於香港聯交所上市，2023年8月7日於上海證交所科創板上市。

公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠)，在無錫高新技術產業開發區內建有一座12英寸晶圓廠(華虹七廠)，提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等晶圓代工及IP設計、測試、晶圓後道加工等配套服務

工藝平台	技術特點	晶片類型	應用領域
嵌入式非易失性存儲器	制程範圍：0.35µm-55nm	車規MCU	自動泊車、車身控制、智能座艙、胎壓監測、車燈等
		工控類MCU	智能電網、醫療電子等
		消費類MCU	家電、智能互聯設備、照明、物聯網等
		智能卡晶片	身份證、電信SIM卡、社保卡、銀行IC卡、各類物聯網設備等
獨立式非易失性存儲器	制程範圍：0.35µm-55nm	NOR Flash、EEPROM	工業、白色家電、汽車電子及各類低功耗物聯網設備等
功率器件	覆蓋200V以下產品應用	低壓MOSFET	計算機、手機、小家電等消費類產品
	覆蓋200V-900V產品應用	超級結MOSFET	快充、LED照明、服務器電源、充電樁、車載充電機等
	覆蓋600V-1,700V產品應用	IGBT	新能源汽車、光伏、風能發電、電網直流輸變電、儲能、變頻家電等
模擬與電源管理	覆蓋0.35µm-55nm，電壓範圍1.5V-700V的BCD工藝平台	電源管理類模擬晶片	工業控制、汽車電子、通訊、智能手機、平板電腦等消費電子等領域
邏輯與射頻	0.35µm至55nm邏輯工藝技術以及特色射頻(RFSOI工藝技術)、圖像傳感器、微機電器件等特色工藝	特色邏輯和射頻晶片	USB控制、WIFI、藍牙、射頻前端等
		圖像傳感器	智能手機、平板電腦、數碼產品、安防等應用的攝像頭

主要競爭對手包含台積電、GlobalFoundries、聯電、中芯國際、世界、Tower Semiconductor、晶合集成、Infineon、Texas Instruments、華潤微等公司。