(一)公司簡介
1.沿革與背景
汎銓科技股份有限公司成立於2005年7月,為全球各半導體大廠之研發夥伴,透過高階電子顯微鏡設備及自行開發之分析技術工法,提供給客戶各項材料分析(MA)及故障分析(FA)之解決方案,為全球最先進材料分析公司之一。
2024年,公司布局CPO檢測專利已獲重大成果,與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術,多項重要檢測技術已著手申請全球專利。此外,還因掌握與晶圓大廠緊密開發埃米級邏輯製程,因此吸引美系AI晶片大廠合作。
2.營業項目與產品結構
公司主要經營項目包括材料分析MA(Materials Analysis)、故障分析FA(Failure Analysis)、表面分析SA(Surface Analysis)。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
檢測認證分為強制性與符合性,分別為1)強制性:電磁相容(EMC)、安規(Safety)、人體電磁波吸收比(SAR)、無線電射頻(RF);2)符合性:射頻與軟體協定等,電信商多會要求手機業者提供該項檢測報告。
2.主要生產據點
圖片來源:公司法說會
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
迄2023年銷售地區為內銷佔77%,外銷佔30%。公司客戶群涵蓋半導體設備廠、晶圓代工廠、光電廠及各類 IC 設計公司,每月處理研發案件量達數千筆,已是半導體等高階製程研發領航者。主要客戶包括台積電、立積、嘉晶、類比科、欣興、穩懋等。
全球據點布局方面,2024年5月成立美國子公司,並通過美國子公司MSS USA CORP取得美國加州Sunnyvale廠房及土地,投資金額730萬美元,此外,亦通過日本子公司MSS JAPAN株式會社進行新租賃廠房裝修工程案,公司仍積極推進日本據點投入營運階段規畫。
2.國內外競爭廠商
公司為專業半導體材料分析及故障分析之技術服務公司,目前市場上並無與本公司完全相同之專業分析公司。而同屬國內外之分析產業同業,其各自產品組合不同,擅長之分析領域亦有差異。