大量科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

大量科技股份有限公司成立於1980年12月26日，總部位於桃園市八德區，前身為大量工業股份有限公司，2000年8月更為現名，為PCB設備及CNC彫銑機械製造商，並提供專業半導體產品檢測設備。2004年4月19日登錄興櫃，2013年10月21日轉上市。

2.營業項目與產品結構

PCB設備產品包含PCB鑽孔定位、PCB成型切割、點膠、曲線滾塗等塗佈製程電漿之蝕刻、鍍膜等表面改質製程等；半導體設備包含CMP Pad即時量測監控、3D IC高階封裝製程量測、晶圓及晶片外觀缺陷檢查、晶片測試與捲帶包裝、晶片本體及外觀缺陷之檢查與測試等用途。

2023年營收比重為PCB設備82%、半導體設備6%、其他12%。

產品圖：

圖片來源：公司法說會

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)PCB成型機
用於PCB之成型(Profile)作業，將整片PCB之各個排版(Pattern)切下。

(2)PCB鑽孔機
用於PCB之鑽孔(Drill)作業。

(3)半導體量測與檢測設備
晶圓及晶片本體與外觀缺陷之量測、檢測等。

(4)其他
包含光電產業機器及雕刻機。光電產業機器適用於觸控保護面板精密銑削研磨、玻璃及壓克力材質、AR及VR的鏡片塗佈、手機機殼加工等。雕刻機為小型工具機，適用於小型模具加工、金屬加工。

2.重要原物料

公司產品主要原料包括主軸、鑄件、鈑金件、驅動器、伺服馬達、滑軌及螺桿等。

3.主要生產據點

公司廠房包括桃園八德廠、大陸南京廠、蘇州漣水廠。

2020年12月公司董事會決議出售楊梅廠土地及廠房。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為台灣19%、亞洲81%。

主要客戶：

圖片來源：公司法說會

2.國內外競爭廠商

PCB成型機與鑽孔機主要競爭對手包含大族激光、東台、瀧澤、恩德、友嘉、力嵩、達航等。半導體檢測設備主要競爭對手包含SRM、ASM及UENO SEIKI等公司。