位速科技股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

位速科技股份有限公司成立於2001年9月4日，主要從事為手持產品如手機及衛星導航機之品牌商或ODM公司提供特殊鍍膜表面處理服務。

2.營業項目與產品結構

2023年產品營收佔比：3C產品加工組裝及其他94.08%、觸控模組5.92%。

近年來因通訊產品及 3C 產品加工組裝業的經營環境不佳，公司除了不斷提升加工組裝的製程能力、供應商管理能力及開發新客戶外，還將產品擴展到觸控面板模組產品，並且持續投入有機光伏發電相關產品的開發作業。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

表面處理技術包括電鍍、濺鍍、塗裝及印刷等，並以塑膠基材之表面金屬化為主，以消費性電子產品為主，應用包括手機、PDA等手持裝置之機殼、按鍵、藍芽耳機等零組件。

塗裝部分，主要工法有噴霧塗裝、靜電塗裝、電著塗裝及粉體塗裝，公司採噴霧塗裝，可提供讓塑膠外殼具有鎂鋁合金製品高質感之特殊塗裝處理技術。

真空濺鍍技術(Sputtering)應用於電子產品外觀鍍膜，與傳統電鍍處理相較，其顏色、色階變化較豐富，且因濺鍍會有化學性反應及複雜之參數設定之問題，且實驗成功複合式靶材。

2.重要原物料

主要原物料包括塑膠粒、塗料、油墨、靶材、化學材料、Film材、各式設備及零組件。

3.主要生產據點

生產基地位於大園、楊梅、樹林、大陸揚州、東莞、昆山，其中大陸揚州廠主要負責塗料的後段處理，東莞長安廠主要支援富士康訂單，負責機殼與表面處理。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區佔比：台灣76.47%、大陸22.75%。

2.國內外競爭廠商

機殼表面處理之競爭廠商為F-欣厚、友威科、亞帝歐、柏騰、森田、通達集團等。