(一)公司簡介
1.沿革與背景
德微科技股份有限公司成立於1995年8月,成立初期以二極體晶圓貿易與代理為主要業務,為國內第一家代理銷售蕭特基晶圓的業者,並於1998年引入德國SeCoS公司團隊後,開始投入晶片結構設計,配合國內晶圓廠之投片代工,並於2003年起朝二極體專業製造商轉型。
2011年,美商達爾科技(Diodes)入股,為公司最大股東。
2022年,公司從二極體廠走向以生產車用及IPC工控等高階產品應用為主的IDM廠。
2.營業項目與產品結構
主要業務範圍為三大類:二極體、晶圓及其他。1)二極體包括蕭特基二極體、整流二極體、超快速整流二極體、穩壓二極體、高效率整流二極體、瞬態抑制二極體;2)晶圓包括蕭特基晶圓、矽整流晶圓、TVS晶圓與穩壓二極體晶圓。
2023年營收比重為二極體佔97%,晶圓佔3%。
圖片來源,公司官網
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
二極體產業屬於半導體主動元件中分離式元件之一種,半導體主動元件主要包括積體電路、光電元件以及分離式元件三大類,其中分離式元件可再細分為二極體、電晶體以及閘流體等元件。分離式元件因不需與一般其他應用IC整合,且必須獨立處理如電源管理任務等,因此獨立成為分離式元件。
整流二極體依所使用晶圓之結構區分,可分為蕭特基(Schottky)型與P/N型,蕭特基二極體是利用金屬-半導體接面以產生整流的效果,而P/N二極體則是在半導體內產生P型與N型接面以達到整流的功能。兩者相較,蕭特基二極體具備導通電壓較低,可以提高切換的速度。
蕭特基二極體因順向壓降小及恢復時間快,所以使耗能隨之降低,提供快速反應與低耗能的需求,是一種工作特性極佳的整流二極體,為公司主要利基型產品。
公司已開發出單晶片蕭特基橋式整流晶圓、高電流覆晶(Flip Chip)蕭特基晶圓等新技術,以及SMA、TO-220產線進行開發及調整,如應用於SOD(小訊號)封裝、IGBT(絕緣柵雙極電晶體)封裝。
其中IGBT同時具備BJT與MOSET 元件之優點,易於驅動、峰值電流容量大、開關頻率高等特性,主要應用於小體積、高效率的變頻電源、電機調速、不斷電電源供應以及逆變焊機中,對於綠能應用、交通運輸及智能電網之大功率系統,將為其關鍵零件。另外TO 220新產品,約可降低封裝成本10 ~ 15%,公司並往超薄型封裝發展。
2.重要原物料
產品主要原料為晶圓,均以外購為主,另外部份二極體封裝委由其他廠商進行加工生產。
3.主要生產據點
主要工廠位於桃園籚竹。
(三)市場需求與銷售競爭
1.銷售狀況
2023年銷售區域比重為台灣佔48%、亞洲佔49%、歐美洲佔3%。
公司高功率二極體,切入韓系Tyco及Semco等車廠的車用顯示器。
2.國內外競爭廠商
全球整流二極體製造廠以歐美國際大廠為主,主要包括Rohm、Vishay、Microsemi、ONSemi、STMicroelectronics 以及Diodes 等大廠,國內有台半、麗正。
(四)財務相關
1.重要轉投資事業
2021年取得轉投資亞昕科技剩餘股權,成為公司100%持有子公司。亞昕晶圓廠以4吋/5吋為主。
2023年7月,公司併購母公司盧森堡商達爾基隆分公司所分割之晶圓製造業務、受讓其相關資產及承受相關負債案。此次併購晶圓業務,預期將有產品互補、工廠整合二大綜效,且將加速德微朝IDM廠前進。達爾基隆分公司為一專業晶圓製造工廠(4吋/6吋),其所生產之產品獲得世界一級大廠之認證與使用、更是汽車電子與AI伺服運算器內不可或缺之關鍵晶圓產品。
同年12月,公司以現金投資1.8億元取得喜可士(股)公司40%股權,該公司主要業務分為:一部份為自行研發之分離元器件產品銷售,另一部份則為電子零組件進出口買賣,未來公司得以直接延伸進入國內電子大廠體系、散熱元件客戶與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶。