(一)公司簡介
1.沿革與背景
聚鼎科技股份有限公司成立於1997年12月，專注於高分子正溫度係數熱敏電阻(Polymeric Positive Temperature Coefficient Thermistor，簡稱PPTC)之研究、開發、製造及銷售，為全球前兩大PPTC廠，主要股東為全球保護元件大廠Littlefuse。
2.營業項目與產品結構
公司產品為PPTC，為電流及溫度的過載保護，主要應用於PC及通訊領域，並開發LED散熱基板與TCB散熱膠。PPTC終端應用佔比以手機60%、PC(MB+NB)40%為主，手機客戶以美系、韓系、陸系手機品牌客戶為主，美系手機品牌客戶的PPTC供貨比重是60~70%，美系品牌手機營收貢獻約佔聚鼎營收約15~20%。
散熱基板方面，過去主要應用在挖礦機上，近年積極打入車燈用散熱基板供應鏈。
2023年產品營收比重：保護元件佔49%、散熱基板佔51%。
圖片來源，公司網頁
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司開發出以陶瓷取代碳黑材質的PPTC，大幅降低阻抗，在陶瓷材質的PPTC專利已建立進入門檻。
保護元件類產品 PPTC、OVP 與 CLM 等三個系列，其最主要的功能為電流及溫度的過載保護，應用範圍廣泛，包括電腦與週邊設備、電池、汽車、通訊及家電等領域均會使用到 PPTC，其對於電流及溫度之高敏感度，充分運用在各類電子產品上，不論是半導體、IC元件、印刷電路板、電源器材、連接器及線路系統之保護均極為有用，特別在高密度電路整合系統中，PPTC、OVP 與 CLM 元件之電路保護功能相對單價較低，是其他同性質產品無法取代的，為主要保護元件之重要發展趨勢。
散熱基板類產品，從半成品到成品，一共包括散熱膠片、散熱基板與散熱線路板等三個主要產品，其最主要的應用在大電流、高發熱與高密度電路佈局的電子產品領域，包括高速運算、電源、LED 燈、汽車電機、充電站等，因其高散熱特性，能有效降低電子系統溫度，進而避免電子零件因高熱衰竭而產生信賴性的問題。
公司LED散熱產品與DENKA合作開發，包括TCB散熱膠與基板。TCB(Thermal conductive board)散熱鋁基板，或稱絕緣金屬基板(IMS)，具備高散熱性、可靠性與耐熱性等優點。TCB是一種三明治結構，包括銅箔層、絕緣層與金屬基層，它的導熱絕緣體是由環氧樹脂與高散熱填料組合而成，散熱係數約為傳統的由環氧樹脂填充玻璃纖維的聚合物絕緣體的5倍，2W規格的導熱率可達2.7W/mk，導熱效果優良。
2020年持續開發超低電阻、小尺寸(0201)與高耐壓及製程技術，積極拓展 5G 手機與平板電腦電池市場的應用。
在 SMD 方面，已開始研發出多種超低電阻材料高耐壓的元件，並導入量產，技術上更挑戰小型化元件，因超低電阻與高耐壓的優勢，已逐漸增加相關產品於多串並電池及高電壓應用市場的滲透率，超小尺寸產品則可應用在穿戴式裝置上，帶動另一波 SMD 的成長。
另外，開發三端保險絲(CLM)模組，以滿足電池市場所需之過電流與過電壓保護之功能，並積極投入新一代連續式製程開發、元件設計與封裝技術開發，以便提升特性、品質與效率，降低生產成本，使產品在市場上有絕對的競爭優勢。
2.重要原物料
主要原料為銅箔(FOIL)，主要由美日供應商供應。
3.主要生產據點
主要工廠位於竹科的東九廠及東七廠、頭份廠。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區為台灣佔9%，大陸(含香港)佔47%，美國佔29%。
應用通訊產品部分，陶瓷PPTC主要供應智慧型手機用的高分子鋰電池，客戶包括Apple、Samsung、HTC、中興、華為等，是Apple主要供應商，已切入iPhone 5及 iPad mini電池供應鏈。
2.國內外競爭廠商
全球PPTC元件主要的製造商來自於歐、美地區，包括Tyco/Raychem、Bourns、littelfuse 等廠商，其中Tyco/Raychem 為全球PPTC元件的領導廠商，全球市場占有率仍高達七成，本公司則為全球第二大。國內競爭者有富致、興、
全球散熱基板主要製造商來自於歐、美與日本地區，其中包括 Bergquist、DENKA、Laird 與 NRK 等廠商，其中 Bergquist 為全球散熱基板最大之供應商，其全球市佔率約達三成以上。
