高玻纖機殼為神基集團於2011年8月3日推出的新產品。主要製程為在塑膠加入短纖或在塑膠粒中加入配方,特色為擁有表面高光澤或類似鋼琴烤漆效果,過去主要用於家電產品,如Panasonic冷氣機、PSP遊戲機等,未來可用於平板電腦、筆電等。 高玻纖機殼最薄為0.8mm,較金屬機殼厚,重量相近,成本方面,高玻纖塑膠機殼每片成本比金屬機殼便宜5~8美元,以一台筆電4片機殼計算,預計影響終端售價50~100美元。