高溫多晶矽面板

高溫多晶矽面板為多晶矽TFT LCD的製程技術之一。在多晶矽製程發展初期，為要將玻璃基板之非晶矽結構轉變成多晶矽結構，必須以攝氏1000度以上的高溫氧化技術，才能將非晶矽結構特性轉化為多晶矽結構。由於普通玻璃無法如此高溫處理，唯有石英玻璃方能如此處理，但其價格昂貴且尺寸皆較小，故於多晶矽製程發展初期，廠商基於成本考量，多走非晶矽路線。