瀾起科技股份有限公司

瀾起科技(688008.SH) 成立於2004 年，為全球可提供從DDR2到DDR4記憶體全緩衝/半緩衝完整解決方案的主要供應商之一。中國電子投資控股有限公司(中國電子信息產業集團有限公司全資子公司)，持有公司14.3%股權，為公司第一大股東；Intel Capital Corporation(美國英特爾全資子公司)，持有公司9.0%，為公司第二大股東。
         
2016年，公司與Intel及清華大學鼎力合作，研發出津逮®系列伺服器CPU。基於津逮®CPU及瀾起科技的混合安全記憶體模組而搭建的津逮®伺服器平臺，完成晶片級即時安全監控功能，為雲計算資料中心提供更為安全、可靠的運算平臺
 
公司主要產品包括記憶體介面晶片、津逮®伺服器CPU以及混合安全記憶體模組，記憶體介面晶片下游為 DRAM 市場，下游客戶主要為三星電子、海力士、美光科技為代表的記憶體模組製造商。
 
產品項目：
(1)記憶體介面晶片是伺服器記憶體模組的核心邏輯器件，作為伺服器CPU存取記憶體資料的通路，其主要作用是提升記憶體資料訪問的速度及穩定性，符合JEDEC標準的高性能記憶體介面解決方案，推出DDR2高級記憶體緩衝器、DDR3寄存緩衝器及記憶體緩衝器、DDR4寄存時鐘驅動器及資料緩衝器等一系列記憶體介面晶片，分別應用於DDR2 FBDIMM（全緩衝雙列直插記憶體模組）、DDR3和DDR4 RDIMM（寄存式雙列直插記憶體模組）及LRDIMM（減載雙列直插記憶體模組）。晶片需要與記憶體廠商生產的各種記憶體顆粒和記憶體模組進行配套，並通過伺服器 CPU、記憶體和 OEM 廠商的全方位認證，才能進入大規模商用階段。

(2) 津逮®伺服器平臺，是津逮®系列伺服器CPU和公司具有自主智慧財產權的混合安全記憶體模組組成，適用於對資料安全有較高要求的資料中心。公司推出兩大系列混合安全記憶體模組：標準版混合安全記憶體模組（HSDIMM®）和精簡版混合安全記憶體模組（HSDIMM®-Lite）。
 
津逮®伺服器平臺

類型	產品名稱	說明
津逮®伺服器平臺	津逮®伺服器CPU	採用預檢測（PrC）和動態安全監控（DSC）功能的x86架構處理器
混合安全記憶體模組	標準版混合安全記憶體模組 (HSDIMM®)	LRDIMM型安全記憶體模組，全面支援命令/位址信號和交互資料的示蹤及動態管控
	精簡版混合安全記憶體模組 (HSDIMM®-Lite)	RDIMM型安全記憶體模組，支援命令/位址的示蹤和記憶體資料保護

 
(3) 消費電子晶片：主要包括機上盒晶片和Wi-Fi晶片。機上盒晶片提供機上盒整體解決方案，包括調諧器、解調器和解碼器SoC全套晶片以及為客戶量身定制的軟體，支援有線、衛星、地面數位電視機上盒的應用。Wi-Fi晶片主要應用於Wi-Fi無線連接。2017年7月將消費電子晶片業務相關資產，轉讓給成都瀾至及其關聯方，剝離消費電子晶片業務。