律勝科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

律勝科技股份有限公司成立於1996年12月5日，總部位於台南市善化區，為軟性印刷電路板上游原料供應商，2004年6月24日登錄興櫃，2005年12月8日轉上櫃。

2.營業項目與產品結構

公司主要產品為3-layer軟性銅箔基板(FCCL)、保護膠片(CL)、接著膠(BS)、2-layer無膠系基材、功能性高分子材料等，應用於手機、電腦等消費電子及汽車相關電子產品。

2023年營收比重為軟板基材及保護膠片98%、零件及其他2%。

產品圖：

Mpior™透明聚醯亞胺	客製化透明聚醯亞胺膠體	BRINA™感光性介電絕緣材
雷射離型可剝聚醯亞胺材料	軟板材料	5G高速FPC材料

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要產品為用於保護銅箔基板線路使用之保護膠膜及銅箔基板應用領域，包含顯示器材料、半導體材料、FPCB / PCB材料。

(1)顯示器材料
Mpior™透明聚醯亞胺、客製化透明聚醯亞胺膠體、BRINA™感光性介電絕緣材

(2)半導體材料
BRINA™感光性介電絕緣材、雷射離型可剝聚醯亞胺材料

(3)FPCB / PCB材料
軟板材料、5G高速FPC材料、BRINA™感光性介電絕緣材、噴塗型防焊油墨

2.重要原物料

公司產品主要原料包含聚亞醯胺薄膜(PI Film)、銅箔、Pet離型膜等。

3.主要生產據點

公司生產基地包含台南廠、蘇州廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年銷售地區比重為大陸20%、其他24%、台灣56%。

2.國內外競爭廠商

競爭對手包含DuPont de Nemours、台虹、新揚、佳勝、長捷士、聯茂、生益科技、Doosan等公司。