惠特科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

惠特科技股份有限公司成立於2000年，是國內知名LED點測整合的設備商。公司自成立以來，投入LED晶粒／晶圓點測機開發，且陸續開發LD系列點測整合設備，是全球最大LED測試設備商。

近年，公司積極發展化合物半導體、雷射二極體技術，拓展如5G通訊及3D感測等光通訊、光感測領域新客源，並將雷射精微加工技術擴展至印刷電路板與半導體產業。藉由將產品延伸至其他應用市場，逐步降低銷售集中於LED產業之情 形，以分散全球景氣波動之影響 。

2.營業項目與產品結構

公司主要業務為光學檢測設備及雷射加工設備之研發、生產及銷售，及LED檢測代工服務，主要產品包含點測機、分選機及貼膜機等；雷射精密加工方面，包括鑽孔、劃線、切割、Marking等精密加工機台，可應用在半導體、印刷電路板及LED等領域如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板加工。
 
2023年，產品營收比重為點選機及分選機佔55%，其他設備佔45%。



圖片來源：公司網頁
 
(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A.發光二極體(LED)產業：主要分為：原材料和基材、外延片製造、晶圓加工、晶粒切割、封裝測試、下游照明背光等應用環節。
B.雷射加工產業；上游主要包括雷射材料及配套元件，中游為雷射器及其配套元件，下游包括雷射應用產業如軍事、機械、電子、通訊、汽車、醫療設備等。

目前全球LED市場預估成長動能多來自於車用LED、Mini/Micro LED、商用顯示器及不可見光四大領域。其中Mini LED被視為現階段高階顯示器之主流，各大品牌也陸續推出採用MiniLED之終端產品，以其背光模組為例，一台筆電約需要上萬顆尺寸不超過2亳米之Mini LED晶粒，來達到上萬個分區背光顯示之高對比顯示器；隨著技術逐漸穩定，使近年MiniLED晶片之需求量快速增加。
 
2.重要原物料

產品原材料主要為機殼板材等五金件、馬達、螺桿、工業電腦及顯示器、電控板、感測器、光學鏡頭等各類機構件、依功能附加之條碼機、掃描機、標籤機、檢測系統、量測模組等，以及雷射加工設備所需之雷射源、擴束鏡、雷射光學等相關原物料。
 
3.主要生產據點

公司在台中擁有三廠，分別為二廠、精科廠、９路廠，在中國大陸、日本、韓國、馬來西亞均有銷售代理商。此外，在大陸廈門、馬來西亞都已成立代工廠，主要為因應晶電、歐司朗的業務。
 
(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況

產品銷售地區方面，2023年內銷佔29%，外銷佔71%。公司主要客戶包括三安光電，晶元光電，乾照光電，華燦光電，兆馳光電等大廠。
 
2.國內外競爭廠商

LED點測/分選機競爭者：天正國際、萬潤等。
 
(四)財務相關

1.主要轉投資事業

一、2016年成立惠准光電科技(廈門)有限公司，主要經營光學儀器銷售。

二、2017年4月合併晶興科技(股)公司，主要業務為LED檢測業務，併購後與本公司代工部門共同發展LED代工檢測業務。

三、2018年第一季設立惠展科技(廈門)有限公司，於當地服務客戶進行點測分選代工業務。

四、2022年，取得兆翔光電及武漢芯荃通科技100%股權。兆翔光電主要經營雷射二極體包含LD、EML、PD之測試、劈裂等技術，專精於相關設備研發設計與製造。武漢芯荃通科技主要經營雷射二極體晶粒測試、分選代工、各式TO封裝代工及老化實驗代工等服務。