眾達科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
眾達科技股份有限公司於2007年10月16日設立於開曼群島，其附屬公司包含PCL Technologies Trading, Inc.、眾達光電股份有限公司、PCL BVI,Inc.、眾達光通科技(蘇州)有限公司、眾達光通科技股份有限公司、PCL INARI TECHNOLOGIES SDN. BHD.等。公司主要從事光收發模組產品之研發、生產、銷售業務。
2.營業項目與產品結構
公司主產品為光收發模組，產品包含小型化可插拔光收發器(SFP)、加強型小型化可插拔光收發器(SFP+)、四通道小型化可插拔光收發器(QSFP)、10G小型化可插拔光收發器(XFP)、光纖次模組封裝(OSA)等。
2023年公司營收比重：加強小型化可插拔光收發器(SFP+)57%、四通道小型化可插拔光收發器(QSFP)39%、光器件收發組件(OSA)3%、小型化可插拔光收發器(SFP)1%。
公司產品圖
圖片來源：公司官網
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
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主要產品 |
主要應用 |
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小型化可插拔光收發器(SFP) |
電信/乙太網 |
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加強小型化可插拔光收發器(SFP+) |
電信/乙太網/資料通信網/雲端運算/存儲網 |
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四通道小型化可插拔光收發器(QSFP) |
電信/乙太網/資料通信網/雲端運算/存儲網 |
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10G小型化可插拔光收發器(XFP) |
電信/乙太網/資料通信網/雲端運算 |
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光纖次模組封裝(OSA) |
電信/乙太網 |
2.重要原物料
光收發模組主要是由光學元件、電子元件、機構元件三大部份所組成的，光學元件包含雷射二極體、檢光二極體；電子元件包含IC、被動元件、電晶體、晶片電阻、晶片電容、電感；機構元件包含不鏽鋼圓桶、袖管、外殼。
3.主要生產據點
公司生產據點位於台灣新竹、大陸蘇州及馬來西亞檳城。
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產品 |
年產能 |
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小型化可插拔光收發器(SFP) |
21,600個 |
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加強小型化可插拔光收發器(SFP+) |
2,504,000個 |
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四通道小型化可插拔光收發器(QSFP) |
266,000個 |
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光器件收發組件(OSA) |
210,000個 |
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年公司銷售地區比重亞洲佔100%。
2.國內外競爭廠商
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產品項目 |
國內外競爭對手 |
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TO-CAN封裝 |
聯鈞、光環、前鼎、華星光、光聖等 |
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OSA封裝 |
聯鈞、光環、前鼎、華星光、創威、光聖等 |
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光收發模組 |
JDS Uniphase、Sumitomo Electric、Broadcom、Fabrinet、前鼎、華星光、創威、光聖等
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(四)財務相關
1.轉投資
2019年9月，公司決議與馬來西亞INARI AMERTRON BHD於馬來西亞成立合資公司並建置生產據點，公司出資350萬美元，持有70%股權。INARI AMERTRON BHD主要從事各種半導體封裝測試服務。
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