(一)公司簡介
1.沿革與背景
華韡電子工業股份有限公司(股票代碼：5481)成立於1990年6月18日，公司主要從事生產銅箔基板、電子用玻璃纖維膠布，並提供多層板基板壓合代工服務。
2017年10月公司更名為華韡綠色科技股份有限公司。
2.營業項目與產品結構
2016年公司營收比重：銅箔基板85%、多層板基板壓合9%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
多層板基板壓合代工為印刷電路板之前段製程，包括線路乾膜蝕刻、壓合等。
銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。
2.重要原物料及相關供應商
銅箔基板主要原物料為銅箔、玻纖布、環氧樹脂、化學品等。
3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)
公司原先生產據點包含桃園中壢廠、大陸廣東惠州廠，其中大陸廣東惠州廠將進行處份。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
上、下游關係
銅箔基板上游原料包含銅箔、玻纖布、化學環氧樹脂等，下游則應用在印刷電路板，為印刷電路板主要原料之一。而銅箔基板成本結構為銅箔40%、玻纖布30%、化學環氧樹脂30%。
2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)
2016年公司銷售地區比重內銷100%。
3.國內外競爭廠商
銅箔基板競爭對手南亞、台燿、台光電、松下電工、德聯高科、合正、宏泰、尚茂、聯致等。
PCB壓合代工競爭對手台燿、台光電、合正、尚茂、聯致等。
(四)轉投資
2016年8月公司決議投資福祿壽園區股份有限公司1,250萬股特別股，投資金額約1.25億元。福祿壽園區公司主要在苗栗縣後龍鎮經營殯葬服務業務。
