台灣位於亞洲東部，琉球群島與菲律賓群島之間，是太平洋西北側的一座島嶼，面積約3.6萬平方公里，其中7成為山地與丘陵，平原則主要集中於西部沿海，地形海拔變化大，經濟發展仰賴電子出口。
台灣經貿概況
台灣的主要出口類別包括電子產品、基本金屬製品、塑膠/橡膠製品、化學品和礦產品。主要出口市場包括中國大陸、香港、美國、新加坡和日本。
2019年主要輸出產品及比重如下：電子零組件(34%)、資通與視聽產品(21%)、基本金屬製品(9%)。
2019年主要輸出國家與地區：中國大陸含港(40%)、東南亞國協(16%)、美國(14%)、歐洲(9%)。
電子&半導體產業
台灣的電子產業已經在全球形成完整的產業鏈，智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電等所有高科技產品，幾乎都由台灣廠商提供設計、研發、零組件供應、組裝與代工服務。全球超過九成筆記型電腦設計與生產、七成晶圓代工、五成半導體封裝測試服務、四成的觸控面板，及約三成的液晶面板供應等，都是台灣電子產業統包。此外，藉由中國大陸低廉的人力與投資優惠所累積的優勢，有利於台灣持續維持製造優勢；根據統計，目前台灣電子零組件有逾五成生產比重都在中國大陸，而有超過七成比重為出口至中國大陸進行後段組裝。
半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。
半導體是一種導電性介於超導體及絕緣體之間的元素，一般規定電阻率在10的負3次方歐姆釐米和10的負9次方歐姆釐米之間。典型的半導體是以共價健結合為主的，以共價鍵結合的元素晶體矽和鍺，Ⅲ族和Ⅴ族元素組成的ⅢⅤ化合物，Ⅱ族和Ⅵ族元素組成的ⅡⅥ化合物，構成了目前大部分主要的半導體材料。
台灣半導體產業具完整上下游垂直分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。
2019年全球半導體銷售金額為4,183億美元。前十大廠商及市佔率如下：
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廠商 |
市佔率 |
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Intel |
15.7% |
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三星電子 |
12.5% |
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SK Hynix |
5.4% |
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Micron |
4.8% |
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Broadcom |
3.7% |
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QUALCOMM |
3.2% |
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Texas Instruments |
3.2% |
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STMicroelectronics |
2.2% |
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Kioxia |
2.1% |
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NXP |
2.1% |
資料來源：外交部、經濟部、MoneyDJ&XQ蒐集整理
