(一)公司簡介
1.沿革與背景
南茂科技股份有限公司(IMOS.US)成立於1997年7月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務，服務的對象包括半導體設計公司、整合元件廠及半導體晶圓廠。南茂是國內前三大LCD驅動IC封測廠。
2.營業項目與產品結構
公司主要的產品有多晶片封裝（MCP），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、WLCSP/FlipChip。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。
2022年產品營收佔比為：平面顯示器驅動IC 31%、封裝29%、測試22%、晶圓凸塊18%。
2023年下半年終端應用佔比為：智慧行動裝置 34%、電視 19%、運算裝置 5%、車規/工規 20%、其他消費產品 21%。
產品圖來源, 公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
驅動IC封裝朝向低封裝厚度、高腳數封裝的技術前進，在厚度比較方面，COG因少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，符合3C產品輕、薄之需求；提高封裝腳數使晶粒間的接點必須縮小，因此在腳數封裝比較中，COG技術最有可能製造最小間距，達到高腳數的效果，但因COG細間距下，接合困難、接著劑產生的變因等致使良率不佳，因此一般COG封裝接合間距仍以60um為主。因為封裝及良率因素，在大尺寸封裝領域，以COF封裝技術為主流。
因為金價高漲，公司推出混合金凸塊，雖在效能上仍金凸塊相比仍有差距，如導電性、穩定性及延展性，金凸塊都有較為優異的表現，但可減輕驅動IC客戶金材料成本壓力。
2.重要原物料
主要原物料包括金鹽、基板、金線、導線架、樹脂。
3.主要生產據點
公司生產基地分佈於竹科廠、竹北廠、台南廠、湖口廠。
資料來源：法說會
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年產品銷售地區佔比為：台灣79%、亞洲19%、美洲1%。
主要客戶包括華邦、矽成、聯詠。以產品來分，記憶體產品主要客戶包括旺宏(MXIC)、晶豪科(ESMT)、ISSI、Etron、華邦電 Winbond；LCD驅動IC產品主要客戶包括 Himax、聯詠Novatek、奕力(Ilitek)、瑞鼎(Raydium) 等。
2.國內外競爭廠商
IC封裝主要競爭對手包括日月光投控、Amkor、STATS ChipPAC、力成、京元電子。
LCD驅動IC封裝競爭對手包括：頎邦、Nepes、匯成股份等。
