(一)公司簡介
1.沿革與背景
力成科技股份有限公司設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球前五大封測廠。
2.營業項目與產品結構
公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括：
(1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP)封裝及測試服務。
(2) 四邊扁平無腳封裝(QFN)封裝服務。
(3) 多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP)封裝及測試服務。
(4) 球型陣列承載積體電路(wBGA、FBGA)封裝及測試服務。
(5) 記憶卡(SD、microSD)、USB 封裝及測試服務。
(6) 固態硬碟(SSD)、內嵌式記憶體(eMMC、eMCP、UFS) 封裝及測試服務。
(7) DRAM 晶片堆疊封裝及測試服務。
(8) 行動記憶體封裝及測試服務。
(9) 晶圓級晶片測試服務。
(10) 晶圓凸塊(Bumping)服務。
(11) 系統級封裝(SiP)服務。
(12) 重佈線(RDL)服務。
(13) 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務。
(14) 封裝體堆疊(PoP、PiP)封裝及測試服務。
(15) CIS 影像感測器封裝及測試服務。
(16) 覆晶封裝(Flipchip)服務。
(17) 銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務。
(18) EMI shield package 封裝服務。
(19) 面板級扇出型 (Panel level Fan-Out)封裝及測試服務。
(20) 模組(Module)與系統(System)封裝服務。
2023年產品營收佔比：積體電路(IC)封裝64%、積體電路(IC)測試14%、模組加工8%、晶圓級測試8%、晶圓級封裝4%。
產品圖來源：公司官網
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司擁有完整的半導體後段封測能力，足以提供客戶從凸塊、晶圓測試、晶圓級封裝、銲線封裝、覆晶封裝、系統級封裝、面板級扇出型封裝、3D矽穿孔(3DIC TSV)、系統級測試、模組與系統級組裝等服務。
2.重要原物料
公司提供客戶IC產品封裝、測試、包裝等週邊服務，其中封裝所需要原料包括導線架、基板(Substrate)、黏晶膠、金線、樹脂。
3.主要生產據點
生產基地位於新竹新埔廠、新竹湖口廠、大陸蘇州、西安。
大陸西安廠部份，由公司與美光合作，主要客戶為美光公司。
2020年底，結束新加坡Bumping廠及日本秋田廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：內銷26%、外銷74%。
主要客戶包括Micron、Intel等。其中，Intel中國大連廠由生產晶片組轉型至 NAND Flash，由力成拿下後段封測訂單，以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單。
2.國內外競爭廠商
記憶體專業封裝測試廠包括力成、日月光、矽品、南茂、華東、福懋等公司，至於測試廠則包括京元電、聯測、泰林等。
(四)財務相關
1.合併
2011年12月15日力成以每股25.28元公開收購超豐電子。
2014年8月，公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併，合併後，聚成為消滅公司。
2.收購
2014年4月，向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。
2017年，與美光簽訂合約，將收購美光持有日本上市公司Tera Probe部份股權，此舉主要看好美光秋田廠PoP封裝技術在車用及IOT應用的領先地位。
3.其他事項
2014年2月，宣佈與半導體封裝技術專利供應商Tessera，技術授權合約訴訟達成和解，提前在2012年12月31日終止，並同意在5年內支付Tessera 1.96億美元。
2016年1月，通過與紫光集團簽訂更新應募人協議書並與西藏拓展創芯投資有限公司簽訂認股協議書，每股定價75元。
2023年6月，以總價1億3160萬美元之價金出售旗下蘇州廠70%股權予江波龍電子，預計處分利益達7947萬美元，折合新台幣23億8410.8萬元。
4.轉投資及合作
2014年12月，公告與美光共同簽定半導體封裝投資合約，於大陸西安設立子公司，未來陸續增加設備等相關資產投資，總投資金額共計2.1億美元。
5.策略聯盟
2015年10月，與大陸紫光集團簽署策略聯盟及認股協議書，紫光入股金額194億元。
