蘇州晶方半導體科技股份有限公司

蘇州晶方半導體科技股份有限公司(603005.SH)前身為晶方半導體科技(蘇州)有限公司，成立於2005年6月，總部位於蘇州工業園區，2010年7月整體變更為股份有限公司，經營IC封裝及測試業務，主要為影像傳感晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別晶片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)及測試服務，為大陸最大、全球第二大能為影像傳感晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

公司擁有多樣化的WLCSP量產技術，包括超薄晶圓級晶片尺吋封裝技術(ThinPac)、光學型晶圓級晶片尺吋封裝技術(ShellOP)、空腔型晶圓級晶片尺吋封裝技術(ShellOC)、晶圓級凸點封裝技術(RDL Wafer Bumping)、矽通孔晶圓級晶片尺吋封裝技術(TSV)、應用於微機電系統(MEMS)、生物身份識別晶片、發光電子器件(LED)晶圓級晶片尺吋封裝技術。所封裝的產品包括影像傳感晶片、環境光感應晶片、醫療電子器件、MEMS、生物身份識別晶片、RFID晶片等，廣泛應用在手機、電腦、照相機、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等領域。

公司切入安卓系統手機的指紋辨識感測器封裝市場。公司曾經為蘋果iPhone5s/6指紋識別晶片提供先進封裝業務，目前已成為指紋識別晶片TSV先進封裝重要的供應廠商之一，同時還積極與匯頂科技、思立微等國內外指紋識別方案廠建立合作關係。

公司客戶主要為IC設計公司，產品外銷比重佔90%以上，分別為Galaxycore(HK)公司、SK Hynix(海力士)、比亞迪、北京思比科微電子、Yu Tien Enterprse、凌通。

截至2019年底營收比重分別為：芯片封裝及測試佔約96%；設計收入佔約4%。