利機企業股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景
 
利機企業股份有限公司成立於1993年，是一家半導體材料通路商，針對客戶需求量身訂做，在半導體、液晶顯示裝置、奈米科技、電子材料等高科技產業領域中，提供銷售通路和包括技術支援、專業諮詢、運籌管理等加值服務。
 
2.營業項目與產品結構
 
主要業務包括通路代理、自有產品及加型轉投資。通路方面，包括半導體、FPD、LED相關材料、零件與設備，自有產品為奈米材料方面，自產銀漿已發展高度客製化技術，可廣泛運用於第三類半導體、車用元件等先進領域，加值型轉投資則為利騰公司相關業務。

近年，公司積極轉型，尤其在自製銀漿部分，已衍生出三大產品，包括低溫燒結銀、高導熱銀漿以及客製化銀漿，已分別切入射頻IC、LED車尾燈與工控觸控面板應用。散熱片方面，目前已啟動併購製造合作廠作業，以逐步增加股權方式完成收購，目前正併購機構件和模具加工廠明鈞源。完成併購後，將可成功自通路代理商轉型為高自製、高毛利的全面性材料供應商。新材料供應方面，公司布局真空閥門和切割研磨刀輪，閥類新品已獲訂單。

2023年產品營收為半導體產品佔59%、光電產品佔39%。
 
(二)產品與競爭條件 

1.產品與技術簡介
 
1.封測相關：代理SPT產品，客戶群均為業界領導廠商，目前約為六成以上的佔有率。另代理DNP公司的DRQFN導線架。

2.各類記憶體載板/邏輯IC載板：主要代理Simmtech產品。
 
3.驅動IC相關：Shippingreel&Emboss已成為台灣主要filmtapemaker和各COF封裝廠的主要供應商。
 
4.其他LCD(OLED發光材料)：代理銷售Dupont製造的OLED發光材料，具備完整的IP專利佈局，其紅色發光材料有超過八成的全球市佔率。

2.重要原物料

3.主要生產據點
 
公司生產基地為新竹廠。
 
(三)市場銷售與競爭 

1.銷售狀況
 
2023年產品內外銷比重各分別為內銷佔67%、外銷佔33%。

銀漿部份，其中RFID應用已打入韋僑(6417)，高導熱銀漿應用在車用二極體則已通過德微(3675)認證；高導熱銀漿應用在LED車後燈也切入國際大廠；而客製化銀漿應用於車室內電子部件則通過力光興認證。

2.國內外競爭廠商
 
代理銷售競爭對手為長華。