介電層材料相變化光碟片起初多以ZnS為介電材料，其易於晶粒成長且熱傳導速率較高，並非作為相變化光碟片之最佳介電材料；遂加入20~30mol% SiO2，如此一來不但解決了以上的困擾，並且降低熱膨脹率，以防止讀寫光碟時，不同材料間熱膨脹率不同而變形。若為進一步降低熱傳導率未來擬用AlN作為介電材料。
