金安國紀集團股份有限公司

金安國紀集團股份有限公司(002636.SZ)成立於2000年10月19日，總部位於上海市松江工業區，2011年11月25日於深圳證交所上市，前身為金安國紀科技股份有限公司，2022年9月更為現名，為大陸銅箔基板第四大生產商。

公司主要從事研發、生產和銷售覆銅板(銅箔基板)，產品包括各種通用FR-5、FR-4、CEM-3等覆銅板及鋁基覆銅板、半固化片等產品，並提供特殊指標要求的無鹵環保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆銅板產品，應用於家電、電腦、照明、汽車、通訊等電子行業。

公司以「金安」和「國紀」為品牌提供產品，「金安」主要生產特殊覆銅板產品，按客戶要求生產特殊板。「國紀」則生產市場上廣泛使用的通用板材。

此外，公司亦從事醫藥板塊和電子級玻纖布、印刷電路板(PCB)的生產和銷售。

公司生產的電子級玻纖布主要為覆銅板提供原材料，強化產業鏈效應。

公司PCB產品包含單面板、單面碳膜板、碳漿/銀漿/銅漿貫孔板、雙面板、多層板(4-8層)、LED背光源板。產品廣泛應用在消費電子、LED照明、汽車電子、應用於電子、通訊、醫療等領域。

醫藥板塊方面，子公司上海埃爾頓醫療器械有限公司主要從事研發、生產內鏡診治器械；子公司廣西禪方藥業有限公司主要從事中成藥提取及制劑，原料藥、外用藥、中藥材種植收購等的生產、研發及銷售；子公司承德天原藥業有限公司主要從事中成藥提取及製劑，中藥材種植及收購，中藥飲片加工等的生產、研發及銷售；參股公司澳大利亞Star Combo Pharma Ltd主要從事各類保健品和嬰幼兒營養品等的生產、研發及銷售。