DISCO Corp.

DISCO CORPORATION(士高株式會社；6146.JP)創立於1937年，總部設在日本東京，從事半導體製造設備和精密加工工具的製造和銷售。其半導體設備產品包括劃片鋸、激光鋸、研磨機、拋光機、晶圓貼片機、晶片分離機、平面刨床和噴水鋸。此外，公司還提供精密加工工具，如切割刀片、砂輪，以及其他附屬設備。公司還涉足精密切割、研磨、拋光機械的拆解和回收，並提供產品的維護和操作培訓服務。