(一) 公司簡介
1.沿革與背景
鎧勝控股有限公司(簡稱：鎧勝-KY，代碼：5264)，成立於2004年，前身為日騰電腦，2010年8月於英屬開曼群島成立控股公司，後加入日貴、勝瑞及日銘和應華等，為全球第三大鋁合金機殼供應商。
主要股東為和碩集團，持股6成。
2.營業項目與產品結構
所營業務主要應用於電腦、通訊、消費性電子等3C產品金屬機構件之生產及銷售，產品應用於NB、平板電腦及桌上型電腦。2014年起，平板機殼為主要營收來源，約超過7成。
2019年產品銷售比重為3C產品金屬機構件100%。
2016年產品應用比重為平板佔58%、筆電佔26%、DT及Server佔16%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
支撐保護3C產品內部元件，提供散熱、防電磁波等功能。
圖片來自公司網站，http://www.casetekholdings.com/
2.重要原物料及相關供應商
主要原物料包括鋁板、鋁擠、磁鐵等。
3.產能狀況與生產能力
主要生產基地包括應華蘇州廠、上海松江的日騰一、二、三廠，與上海金山的日銘廠與勝瑞廠；其中9.7吋iPad是在日騰三廠生產，日銘廠與勝瑞廠負責iPad mini，蘇州廠製造iMac內構件，CNC總機台數約5000台。2011年以來公司擴充CNC產能，於2013年底增加至6000台。2014年下半年進行第二輪產能擴充，擴充機台數為500台，2015年1月加入生產，增加後總機台數為6000-7000台。
2015年8月，公司將投入5,000萬美元於浙江嘉善興建廠房，預計2016年Q2投產。
4.新產品與新技術
計畫開發之工藝技術包含：
A. 正面同心圓拉絲外觀工藝與側邊噴砂精密外觀工藝
B. 成型後拉絲外觀工藝與成型後局部噴砂外觀工藝
C. 拋光及CNC車間之機器人上下料導入，實現無人化車間
D. 精密粉末射出成型工藝應用，減化3C產品配件之生產工藝流程
E. 特殊鋁鎂合金之開發
F. 高外觀要求之鋁鎂合金表面鏡面處理
G.影像系統量測設備開發
H. 影像系統自動組裝設備開發
I. 多點式量測設備開發
J. 濕式研磨設備開發
5.資本支出
2014年11月上旬，董事會決議通過資本支出預算約5.05億美元。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IDC預期桌上型電腦市場2018年出貨較2017年下降6.7%，主要因筆記型電腦日漸強大的效能與可攜性已滿足多數個人消費者的需求，對桌上型電腦的購買持續減少。IDC預估2018年筆記型電腦出貨量將較2017年成長2.3%。
IDC預期整體平板電腦2016-2020年複合成長率為-3.02%，預計2021年平板電腦出貨量約150億台。
2.銷售狀況
主要客戶為Apple，營收占比超過8成。產品主要應用於NB、周邊機構件、平板電腦，筆電客戶包括華碩、聯想集團、Apple、Samsung、惠普、宏碁等；平板客戶為Apple，主要應用於iPad及iPad mini，另替iMac生產周邊機構件及Air Port殼。2013年度美系客戶佔公司總營收比重約9成。2014年起新產品包括小米行動電源、三星穿戴裝置、歐系品牌車用內裝外殼等。
3.國內外競爭廠商
機殼競爭廠商包括及成、巨騰、光寶科、谷崧、晟銘電、捷邦、達方、濱川、嘉彰等；鋁鎂合金機殼競爭廠商為可成、鴻準、巨騰、華孚等。
4.競爭優勢
除鴻海集團外，F-鎧勝為唯一擁有整合系統組裝廠能力之金屬機殼廠。
(四) 財務相關
2020年8月，和碩宣布以145億元收購公司全數股權，藉此強化集團資源整合。此合併案基準日訂於2021年1月15日，公司於合併案完成後下市。
