正基科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
正基科技股份有限公司成立於2000年12月14日，前稱為臺電電子股份有限公司，於2009年9月變更為現名，2015年7月公司首次登錄興櫃市場交易，2018年3月公司終止興櫃股票櫃檯買賣，2020年11月9日再次登錄興櫃市場交易，2022年5月24日公司興櫃轉上櫃掛牌。
公司為正文轉投資子公司，主要從事無線通訊模組業務。
2.營業項目與產品結構
2022年營收比重為無線通訊模組佔100%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(A) Wi-Fi Module (無線網路模組)
(B) Bluetooth Module (藍牙模組）
(C) Wi-Fi & Bluetooth combo Module (多功能無線模組)
(D) Wi-Fi & Bluetooth combo PCIE/ M. 2 card (多功能無線網路卡)
(E) GPS Module (全球定位系統模組)
(F) IoT & IoT sensor Module (物聯網模組&物聯網感測模組)
(G) SoM Module (無線系統模組)
2.重要原物料及相關供應商
無線通訊模組主要原料包含無線網路IC、印刷電路板、被動元件等零件。公司IC供應商為益登、全科、達發科技、冠佳國際；印刷電路板供應商為楠梓電、紅板電子；被動元件供應商為台灣村田、振遠科技、美磊科技。
3.產能狀況與生產能力
公司工廠包含台灣新竹廠、大陸常熟廠。
(三)市場需求與銷售競爭
1.銷售狀況
2022年銷售地區比重為台灣13%、外銷87%。
2.國內外競爭廠商
無線通訊模組競爭對手：Murata、Taiyo Yuden、Mitsumi、ALPS、SEMCO、海華、建漢、群登、佐臻等。
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