芯鼎科技股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
芯鼎科技股份有限公司(6695)成立於2009年，由凌陽(2401)手持行動影音多媒體研發團隊所創立而成，從事數位相機影像及視訊處理晶片設計開發及銷售，其應用包括在數位相機、運動相機、行車紀錄器與居家監控相機領域。
 
凌陽為其最大股東。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司以影像與視訊處理與壓縮系統晶片SOC產品設計為主，產品主要應用於(1)消費影像市場之數位相機、運動相機及穿戴式相機(2)車用影像市場之攝像頭、影像感測模組及行車紀錄器(3)智慧居家安防監控攝影機市場。
 
2022年產品比重：數位影像、車用影像及視訊處理晶片佔95%。

產品圖來源，參考公司官網
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
公司從事影像與視訊處理晶片設計開發，具備數位影像色彩與信號處理、數位視訊壓縮傳輸與儲存、數位影音內容整合與顯示等技術，其產品包括：
 

影像與視訊處理晶片	低階：支援一千萬畫素以內靜態攝影，基於MJPEG視訊壓縮，可應用於低階數位相機、打獵小徑相機、簡易行車紀錄器等。
	中階：支援兩千萬畫素以內靜態攝影，基於H.264/AVC視訊壓縮，可應用於中、中高階數位相機、運動相機攝影機、網路攝影機及主流行車紀錄器等。
	高階：支援四千萬畫素以內靜態攝影，基於H.265/HEVC視訊壓縮，可應用於高階數位相機、4K 運動相機、360VR攝影機、多路拼接網路攝影機及高階行車紀錄器等。
其他	包含手機相機模組影像處理 ISP 晶片，可用於提升手機影像品質。還有 LVDS 類比有線傳輸與接收介面晶片，可連接遠端的攝影鏡頭模組與中央處理主晶片。

 
 
4K高階影像訊號處理晶片，支援4K及H.264/AVC 視訊壓縮與資料儲存或網路傳輸，加入神經網路加速硬體，可提供行人偵測、車輛偵測、臉型偵測、及其他物件偵測，可用於居家智慧 攝影機及高階行車紀錄器等應用。

3D深度圖處理器晶片：支援TOF 飛時測距方案，也可以支援被動式與主動式立體影像深度圖計算，可用於AR 眼鏡對環境感知與距離計算之應用上，也可以用來偵測人臉、辨識手勢或身體動作等。

2.重要原物料
 
公司為無晶圓(Fabless)IC 設計公司，擁有自有的半導體製程、封裝製程及自有測試開發技術，並交付廠商製作，經營模式屬虛擬垂直整合型的模式(Virtual IDM)，產品皆為委外代工製造，透過晶圓代工廠、封裝與測試廠製造完成產品。
 
(三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況
 
2022年，按區域銷售比重：內銷佔41%、外銷佔59%。
 
數位相機產品，公司解決方案以支持台灣數位相機ODM為主，再出貨整機給日系相機品牌或歐美相機通路。全球數位穿戴可携式攝錄影機市場上，公司產品也有超過10%的市佔。
 
行車紀錄器方面，公司產品在高階雙錄市場應用較多，其中歐洲最大的汽車廠選用內含公司晶片的前後皆為1080p30 解析度的雙錄行車紀錄器，作為交車中心的選用配件。以全球後裝行車紀錄器產品市場，公司產品市占約在10%。
 
2.國內外競爭廠商
 
在數位相機應用晶片競爭對手主要是日本的Socionext(索思未來)及Xacti；在運動相機市場部分，主要的高階方案提供者是Ambarella(安霸)，以及日本的Socionext及聯詠科技。
 
高階行車紀錄器方面，主要的提供者是Ambarella，其他中低階市場參與公司包括晨星半導體(聯發科收購)、凌通科技、海思半導體、全志科技、杰理科技等公司
 
智慧居家攝影機市場，主流方案為OmniVision(豪威)與Ambarella，新進的競爭者則有海思半導體和君正集成電路。
 
車用影像IC主要廠商為OnSemi、OmniVision、GEO Semi、中國大陸X-chip(興芯微)、Techpoint、韓國NextChip與Pixelplus。