亞洲電材股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

亞洲電材股份有限公司成立於2003年7月7日，總部位於新竹縣竹北市，為軟板基材、覆蓋膜供應商，2010年5月27日登錄興櫃，2011年9月19日轉上櫃。

2.營業項目與產品結構

公司主要提供軟性銅箔基板、覆蓋膜、補強板、純膠、保護膠片等產品。

2023年營收比重為保護膠片91%、軟性銅箔基板6%、其他3%。

產品圖：

覆蓋膜	有膠銅箔基板	無膠銅箔基板	導熱基板	補強板
複合膜	高頻純膠	壓克力純膠	電磁波屏蔽膜	導電膠

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司產品終端應用於手機、數位相機、電腦、顯示器、印表機噴墨頭、硬碟讀寫頭、觸控模組、天線板、電池、LED背光模組燈條、汽車電子等領域。

(1)軟板材料
產品包含覆蓋膜(CL)、有膠銅箔基板(3-FCCL)、無膠銅箔基板(2-FCCL)、導熱基板、補強板、複合膜、高頻純膠、高頻高速銅箔基板、壓克力純膠。

(2)導電性接著材料
產品包含電磁波屏蔽膜(EMI)、導電膠(CAF)。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含PI Film、銅箔、離型紙、化學料、純膠等。

3.主要生產據點

公司生產基地位於大陸昆山、江蘇東台。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為台灣4%、亞洲96%。

2.國內外競爭廠商

軟性銅箔基板競爭對手包含Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera Chemica、Rogers、Nippon Steel、Ube Industries、Toyo Metallizing、Sumitomo Metal Mining、台虹、律勝、新揚科等公司。