一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於2002年7月，總部及工廠皆位於新北市中和區，為SiP(System in package系統級封裝)微型化解決方案廠，是國內第一家專業的SiP設計公司，也是少數從事頭戴式裝置產品設計的公司。主要產品為記憶體SiP，產品應用於數位相機、智慧型手機，以數位相機相關應用為主。2008年12月於興櫃市場掛牌交易。2016年7月15日公告，公司於2016年7月29日起終止興櫃市場掛牌交易。
2012年12月公司發表隨身智慧電視Smart TV Dongle，2013年11月則發表智慧型眼鏡解決方案；2015年3月下旬，正式發售SiME智慧眼鏡開發版。頭戴式裝置主推市場集中在特殊應用場合，如博物館導覽、保全、物流、國安、滑翔翼、滑雪鏡、教學、醫療等領域。並已擴增實境(AR)為主。
2.營業項目與產品結構
2015年產品營收比重Memory SiP佔94%。
產品圖來源：公司官網；http://cht.chipsip.com/
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
主要產品為Memory SiP，應用在數位相機(DSC)、行動電話(Mobile Phone)、智慧型手機(Smart Phone)、行動TV、數位攝影機(DV)、運動型DV、HSDPA(3.5G無線上網)、MID(Mobile Internet Device)、PMP(Portable Multimedia Player)。
台灣數位相機代工廠所搭配的影像處理器主要為Zoran COACH、TI、Fujitsu、NTK等，而公司同時擁有這4家的DSP平台，產品在出貨給客戶之前，已解決軟硬體之間的相容問題，有助於對客戶產品的支援能力。至於DV領域方面，主要配合影像處理器廠商Ambarell，來開發高階Memory SiP。
2.重要原物料及相關供應商
產品上游原料供應商為國內外晶圓大廠，與Hynix、ST Mirco、Intel、南亞科等公司長期合作。
3.產能狀況與生產能力
無生產線，產品皆委外生產。
4.新產品與新技術
高度整合性SiP：朝向CPU與Memory、RF之整合元件開發。
2013年度開發完成第一代(單核心)及第二代(雙核心)智慧型眼鏡解決方案。
2014年9月上旬，公司在德國IFA展出最新SiME智慧眼鏡即時導覽服務，產品為5合1微型化系統晶片為設計核心，Android 4.4系統為平台，整合物件辨識、定位、訊息推播服務。與國內外多家頭戴式裝置的微投影光機廠商合作，營運模式包含提供系統主板、搭配對方設計的微投影光機。
2015年11月，與資策會合作打造新一代「國產智慧眼鏡-互動導覽解決方案」。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
公司產品主要應用在數位相機，過往台灣數位相機代工規模逐漸擴增，ODM能力也越趨成熟，甚至於國外品牌相機廠商在考慮成本效益因素之下，也開始逐漸轉單至台灣代工廠商，對此，公司開始導入DSC MCP產品設計及研發，之後又導入高階數位相機產品設計所需的Memory SiP產品，不過，2013年度開始，數位相機開始受到智慧型手機成長迅速影響，而遭到排擠，造成全球數位相機銷售量開始下滑，進而影響台灣數位相機代工量隨之衰退。
DV攝影機方面，受到專業運動型DV廠商推出微型化產品，帶領全球極限運動者需求，據IDC調查數據顯示，2012年運動攝影機銷量佔全球攝影機市場佔有率達2成，2013年市佔率達4成，預期未來仍有不錯成長動能，公司以其微型化、高速、大容量的Memory SiP，創造新產品及與市場區隔差異化，2012年度適時推出專業運動型DV運用元件。
2.銷售狀況
產品內外銷比重分別為：74%、26%。產品銷售客戶主要為IC通路商。
主力產品為Memory SiP，主要應用數位相機，出貨對象為國內數位相機代工廠商與日本品牌客戶，包括在Sony、Fujifilm、Samsung、Nikon、Casio、Pentax、Kodak、Olympus、Sanyo、GE、BenQ；運動型DV則已導入GoPro高階系列產品。
3.國內外競爭廠商
Memory SiP產品：主要應用在手機、智慧型手機、數位相機、DV攝影機，手機及智慧型手機之Memory SiP主要生產廠商有Samsung、Hynix、ATO、Toshiba、旺宏等。
高度整合性系統SiP產品：主要朝向CPU與Memory、RF之整合元件開發，在國內外多屬客製化之接單設計；同業如韓國三星。至於Logic SiP產品之同業則為Samsung、Renesas。
無線模組產品：國內同業包括日本Murata、韓國SEMCO、海華科技、群登科技等。
投入頭戴式裝置Glass系列開發：佐臻、神采光電、鴻海集團安泰電業、聯想集團、SONY、EPSON。
