在全球化浪潮與技術革新驅動下，臺灣高等教育正面臨一系列機遇與挑戰。隨著少子化趨勢及全球攬才競爭的加劇，臺灣需要重新思考如何透過與海外學術機構的合作，來提升學術水平、吸引國際學生及促進本地學生的國際化經驗。我們認為，台灣應著重在ICT、半導體、綠能科技與生技醫療等領域，強化與海外頂尖大學及研究所合作，共同開展聯合研究專案及技術合作，有助於提升臺灣從學界到產業界的應用能力及國際影響力。
今年10月初，德國薩克森邦的科學、文化與旅遊部長Sebastian Gemkow分享了「台灣半導體人才培育計劃(Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan, 簡稱STIPT)」的最新進展，該計劃將在2025年擴展，屆時不僅將有來自薩克森邦10所大學的更多學生參與，該邦也與台灣科技大學和國立陽明交通大學簽訂了額外的STIPT協議，並延長了與台大的合作協議。同時，國立成功大學與德勒斯登工業大學(TUD)也簽署了一般合作備忘錄。
除了歐洲以外的地區，2023年，臺灣的「大學學術聯盟」與美國伊利諾大學系統簽署了合作備忘錄，涵蓋半導體、量子科技、AI與資料科學、可持續發展等領域。此合作旨在培育半導體人才，並加強學術和產業間的協作；臺灣大學與美國西北大學簽訂合作備忘錄，促進學生與教職員交流，涵蓋材料科學、經濟學、電腦工程等多領域研究合作，進一步強化雙方的學術聯繫。
這顯示出，台灣高等教育與研究型大學在半導體與科技領域，確實具備一定實力的「技術出海」能量。
然而，現階段台灣的國際教育措施主管權責分散於不同部會，仍缺乏統一的法規支持。如何簡化政策以便利高等教育機構進行跨國合作，仍是一個有待解決的課題。另一方面，我們認為，缺工、缺才、缺研發能量的問題，在亞洲其他先進國家，對於吸引跨境學術與人才的競爭，並非台灣所專有——日本、韓國、新加坡就十分積極吸引國際學生，臺灣在學術環境以及對於學術工作者待遇的提升上仍需努力如此才有助提高吸引力。
即使整體而言，大學等高等學術機構擁有一定程度自治權，政府僅能從大政策方向給予大學執行、推動國際交流與海外學生來台的指引不過以當前ICT與半導體產業在國際舞台上的熱度而言，加強台灣各大大學的優勢學科，如半導體工程、人工智慧、資料科學和綠能技術等領域，理應可形成吸引國際學生的重要資產。
更重要的是，若政府可居中協調，強化、促成大學院校與全球企業和研究機構的合作，使國際學生能參與到具有前瞻性的研發項目和實習計畫中，將相關策略落實到大學廣設國際學程的指引當中，可以協助台灣吸引並留住國際學生，促進他們回國後保持對台灣的熱情，成為台灣在全球推廣中的重要助力。
