MoneyDJ新聞 2020-02-03 13:48:48 記者 蔡承啟 報導
全球第2大NAND型快閃記憶體(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia、舊稱東芝記憶體)採用3D架構的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代產品現身(見圖)，堆疊112層、記憶容量將較現行96層產品提高2成。
鎧俠1月31日宣布，已研發出3D NAND Flash「BiCS FLASH」的第5代產品、採用堆疊112層製程技術，且已完成試作、確認基本動作。
該款堆疊112層的3D NAND試作品為512Gb(64GB)、採用3bit/cell(TLC：Triple Level Cel)技術的產品，預計將在2020年第一季進行樣品出貨，除將用來搶攻需求持續擴大的數據中心用SSD、商用SSD、PC用SSD及智慧手機等市場外，也將用來搶攻5G、人工智慧(AI)、自動駕駛等新市場需求。
和鎧俠目前已量產的96層3D NAND產品相比，112層3D NAND每單位面積的記憶容量提高約20%，且每片晶圓所能生產的記憶容量增加、每bit成本也下滑。
鎧俠指出，該款112層3D NAND產品為該公司和合作夥伴美國Western Digital(WD)所攜手研發完成，今後將利用雙方共同營運的四日市工廠以及北上工廠進行生產，且今後也計畫推出採用堆疊112層製程技術的1Tb(128GB)TLC產品以及1.33Tb的4bit/cell (QLC：Quadruple-Level Cell)產品。
關於上述112層3D NAND的量產時間，WD宣布，「預定將在2020年下半年」。
鎧俠競爭對手南韓三星電子已於2019年6月開始量產堆疊100層以上的3D NAND產品。
東芝於2018年6月將鎧俠獨立出去、並賣給由美國貝恩資本主導的「日美韓聯盟」。東芝目前仍持有鎧俠40.2%股權。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間3日13點41分為止，東芝上揚0.14%至3,505日圓。
日經新聞1月29日報導，據關係人士指出，鎧俠IPO(首次公開發行)上市時間預估將從原先規劃的2019年度內(2020年3月底前)推延至2020年10月以後。
鎧俠於2019年11月13日公布2019年Q3(7-9月)財報：因出貨量大增、每GB單價下滑幅度趨緩，而因停電導致「四日市工廠」部分產線停止生產的影響雖持續、但因生產回復時間較預期來得快、影響金額大縮，激勵合併營收較前一季(2019年4-6月)勁揚11.6%至2,390億日圓、營損額自前一季的989億日圓大縮至658億日圓、淨損額也自952億日圓大縮至560億日圓。
展望今後市場動向，鎧俠表示，因供給端庫存水準適當化、加上來自需求端的數據中心投資回復及智慧手機搭載的記憶體數量增加，一般認為2020年供需將維持穩定。
鎧俠攜手美國WD在日本岩手縣興建的北上工廠第一廠房(以下稱K1)已於2019年10月竣工、預定在2020年開始進行生產。K1將生產使用於數據中心/智慧手機/自動駕駛等用途、堆疊96層製程技術的3D NAND Flash產品。
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