日月光：Q2封測出貨增逾11%，毛利率升至23%
精實新聞 2013-04-26 16:57:30 記者 羅毓嘉 報導 封測大廠日月光(2311)財務長董宏思(見附圖)表示，隨著通訊應用晶片出貨量增溫、Fabless客戶需求成長，預期Q2封測與材料出貨可較Q1季增11-14%，同時因金價趨跌、台幣走貶等因素「讓成本環境變友善了」，日月光Q2封測材料毛利率可望回升至去年Q4的23%左右水平。
日月光Q1單季IC封測與材料營收為313.17億元，季減9%，毛利率為19.9%，營益率為8.5%，毛利率與營益率均較去年Q4的23.2%、12.2%下滑，單季稅後盈餘為22.31億元，季減49%，單季EPS為0.29元。
以日月光今年Q1封測與材料產品應用別來看，通訊佔營收比重52%、PC佔約11%，車用電子與消費性電子則佔36%，其他產品佔1%。
日月光財務長董宏思指出，今年Q1部分中國通訊客戶處於產品交接期，不過Q2起隨著通訊晶片出貨量需求增溫，日月光估計單季封測與材料出貨將較Q1季增11-14%，毛利率則隨著出貨量、稼動率的提升，再加上金價與匯率等外部因素的改善，可望回升到去年Q4的23%水準。
董宏思表示，今年Q1日月光的ASP(產品平均售價)有約2-3%的價格下滑，不過因為Q2產線利用率相當好，預期ASP不會有太大的壓力。今年Q1期間，日月光先進封裝稼動率約75-80%，打線封裝約75%，測試生產線稼動率約75%；日月光看好Q2先進封裝產能將達85%以上的滿載水位，打線、測試生產線利用率亦將回升至80%或更高水位。
就日月光成本結構來看，今年Q1日月光金價成本約在每盎司1673美元，匯率則是29.33元兌1美元，根據日月光評估，每盎司金價下跌50美元，對日月光封測材料事業群的毛利率影響約為0.1個百分點；日月光目前估Q2平均金價為1520美元，台幣兌美金匯率則估為29.6元，董宏思直言「Q2成本環境變友善」，有利獲利能力的改善。
而就客戶別而言，董宏思表示，Q1期間Fabless客戶表現較遜色，不過Q2開始Fabless客戶的比重會有較明顯提高、其中又以通訊應用晶片需求最強；相對地IDM客戶雖會成長，不過成長空間略遜於Fabless客戶。今年Q1期間日月光來自IDM和Fabless客戶的營收貢獻度和去年Q4相仿，IDM佔 34%，Fabless則佔約66%。
而若以日月光Q1的封裝形式組合來看，先進封裝佔26%、打線營收佔63%、分離式元件與其他產品佔11%，其中，先進封裝與前季持平、打線營收略增2個百分點，分離式元件與其他產品則下降2個百分點。
董宏思預期，今年Q2先進封裝的出貨成長會高於打線封裝，因為有一些客戶已經從打線轉到覆晶封裝，帶動先進封裝的成長，目前日月光的投資更著重於先進封裝製程。相對而言，銅製程的成長則不會再像從前那麼快，不過IDM客戶也已開始導入銅製程，有利於整體營運效益的推升。
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