MoneyDJ新聞 2018-03-20 08:20:46 記者 蔡承啟 報導
日刊工業新聞20日報導,東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」計畫在截至2022年度為止的5年內追加興建2座採用3D架構的NAND型快閃記憶體(Flash Memory)新廠房、總計將有4座廠房在未來5年內啟用,期望藉由積極投資、追擊市佔龍頭廠三星電子。
東芝目前正在四日市工廠廠區內興建「第6廠房」,且將在日本岩手縣北上市興建一座新工廠(北上工廠)、目標在2018年動工。
報導指出,東芝四日市工廠「第6廠房」將在今年夏天啟用生產,而北上工廠原先預計在2020年左右開始量產、不過量產時間可能會提前至2019年秋天。待上述2座廠房啟用後,若市場如預期呈現擴大的話,東芝就計畫興建四日市工廠「第7廠房」及北上工廠「第2廠房」。
其中,四日市工廠「第7廠房」目前已開始進行土地收購協商,視情況可能會先一步興建北上工廠「第2廠房」,預估一連串的設備投資將超過3兆日圓,而東芝考慮尋求合作夥伴Western Digital(WD)協助負擔費用。
根據Yahoo Finance的資料顯示,截至台北時間20日上午8點06分為止,東芝上揚0.62%至324日圓。
東芝目前和WD共同營運NAND型快閃記憶體主要據點「四日市工廠」。
WD日前傳出將在今後3年內對雙方的合資事業投資5,000億日圓,除了將用於四日市工廠新廠房的興建費用之外、也將充作北上工廠的投資資金。
TMC社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)曾於2017年10月13日舉行的事業說明會上表示,為了對抗最大對手三星、提升競爭力,「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達3千數百億日圓,且考慮在四日市工廠內興建新廠房(第7廠房)」。
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