三星：2030年底前砸133兆韓圜拚系統LSI、晶圓代工
MoneyDJ新聞 2019-04-24 14:41:18 記者 賴宏昌 報導 三星電子公司(Samsung Electronics)4月24日宣布將在2030年底以前投資133兆韓圜(大約相當於1,157億美元)、以強化系統LSI和晶圓代工業務的競爭力。
上述投資計畫預料將可協助三星電子實現在2030年底以前成為記憶體與邏輯晶片領域的世界領導廠商。三星電子還計劃在研發和生產領域創造15,000份就業機會以提高技術實力。
這項投資包括73兆韓圜的南韓國內研發經費以及60兆韓圜的生產基礎設施經費。根據此一計劃、到2030年底為止針對邏輯半導體的研發和設施投資預計每年平均達到11兆韓圜。
韓聯社報導，三星電子表示將加強與中小型企業以及大學和研究實驗室的合作、以開發新興技術並訓練業內專業人士。系統LSI又稱為「非記憶體晶片」，包含處理器、晶片組以及影像感測器。
歐洲最大半導體設備供應商艾司摩爾(ASML Holding NV)2019年第1季有6成的終端應用出自邏輯晶片、高於記憶體的40%。
IHS Markit 3月11日公布，2018年第4季三星電子在全球半導體市場的排名為第2名、低於第3季的第1名。
venturebeat.com報導，特斯拉(Tesla)晶片設計師(硬體工程部副總裁)Pete Bannon 4月22日表示，全自駕(Full Self-Driving, FSD)電腦(原名：Autopilot Hardware 3.0)是世界上最先進的自動駕駛電腦、遠優於目前的Autopilot Hardware 2.5。這款由三星電子代工製造的晶片組配備每秒可執行超過144兆次運算(TOPS)的神經網路執行效能。
電源管理解決方案供應商安森美半導體公司(On Semiconductor Corp.)、格芯(GlobalFoundries，原名：格羅方德)4月22日發布新聞稿宣布，雙方已達成了最終協議。安森美將斥資4.3億美元收購格芯位於美國紐約州East Fishkill的12吋晶圓廠。
新聞主要原文出處
Samsung Electronics to Invest KRW 133 Trillion in Logic Chip Businesses by 2030
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