2017年積體電路出口增至923億美元、占總出口29.1%，主要出口市場以中國大陸及香港為首

積體電路出口屢創新高

1.積體電路為我國出口主力：受惠行動裝置普及化及規格不斷升級，加上物聯網，車用電子及高速運算等新興應用擴增，推升我國積體電路出口屢創新高，由2011年出口564億美元，增至2017年923億美元，平均每年增8.9%，占總出口比重亦由2011年18.0%，升至2017年29.1%，為我國出口主力。

2.中國大陸及香港為主要出口市場：積體電路主要出口市場以中國大陸及香港為首，2017年對其出口512億美元，為歷年新高，占55.5%，較2011年增加4.4個百分點；對新加坡出口128億美元，為歷年次高，占13.8%居次，減少4.5個百分點，對日、韓出口各占7.4%，分別增加0.5及減少2.5個百分點，對馬來西亞出口占5.8%居第5，增加2.6個百分點。

3.我國在中國大陸及香港進口市占率居冠：我國積體電路在中國大陸及香港進口市場市占率自2011年28.9%升至2017年36.7%居冠，上升7.8個百分點；南韓居第2位，由20.9%升至27.0%，增加6.1個百分點；馬來西亞居第3，由17.2%降至10.7%，減少6.5個百分點；日本居第4，由9.4%降至5.8%，減少3.6個百分點。除了中國大陸及香港，2017年我國積體電路在日本、新加坡、馬來西亞之進口市占率亦均排名第1，且市占率各較2011年提升17.9、6.9及13.0個百分點，顯示我國積體電路在主要出口市場均具競爭力。

4.台積電在全球晶圓代工市場排名第一：我國積體電路製造業中，以晶圓代工為主，2017年產值占8成以上，DRAM次之，產值占11.2%；根據市場研究機構IC insights統計，2017年全球晶圓代工營收623.1億美元，年增8.0%，其中台積電營收為321.6億美元，年增9.1%，市占率高達51.6%，排名第1，較2011年增加7.2個百分點；排名第2之格羅方德（Global Foundries）營收60.6億美元，占9.7%；聯電營收49.0億美元，排名第3；三星近年積極爭取晶圓代工市場，2017年市占7.4%居第4；中國大陸之中芯國際雖排名續居第5，惟市占5.0%較2011年提高1個百分點；另力晶因轉型為記憶體及邏輯IC晶圓代工廠，2017年市占率2.4%，排名第6名。(資料來源：經濟部)