環球晶：調整Siltronic收購價至每股145歐元

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6488)環球晶公告本公司調整Siltronic收購價至每股145歐元

1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):收購
2.事實發生日:110/1/22
3.參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:Siltronic AG
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):Siltronic AG之股東
5.交易相對人為關係人:否
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:不適用
7.併購目的:環球晶圓與Siltronic結合後的事業體將更能互補地有效投資
8.併購後預計產生之效益:
1. 預計產生之綜效將為環球晶之股東及客戶創造正面價值
2. 強化產品組合
3. 進一步強化財務與營運能力以及業務規模
4. 更廣泛的客戶群
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:不適用
10.併購後續處理方式，包括支付併購對價之時間及方法等:依合約約定以匯款方式支付
11.併購之對價種類及資金來源:自有資金與銀行貸款
12.換股比例及其計算依據:每1股支付現金歐元145元，收購Siltronic流通在外股份。
13.本次交易會計師、律師或證券承銷商出具非合理性意見:否
14.會計師或律師事務所名稱或證券承銷商公司名稱:勤信聯合會計師事務所
15.會計師或律師姓名:黃勝平 會計師
16.會計師或律師開業證書字號:臺省證字4413號
17.獨立專家就本次併購換股比例、配發股東之現金或其他財產之合理性意見書內容
(一、包含公開收購價格訂定所採用之方法、原則或計算方式及與國際慣用之市價法、成本法及現金流量折現法之比較。二、被收購公司與已上市櫃同業之財務狀況、獲利情形及本益比之比較情形。三、公開收購價格若參考鑑價機構之鑑價報告者，應說明該鑑價報告內容及結論。四、收購人融資償還計畫若係以被收購公司或合併後存續公司之資產或股份為擔保者，應說明對被收購公司或合併後存續公司財務業務健全性之影響評估):
因半導體產業復甦較預期迅速，且資本市場亦有大幅波動，故於客觀條件變動下，依照外部條件及合併計畫書出具評估
收購計劃書係依據公開市場價格評估法、52 周股價區間法、過往可比交易、與分析師目標法等方式評估，其中公開市場交易價格評估法、過往可比交易法因具備公開市場資料或具備財務報表等過去歷史財務資料, 因此作為收購價格合理性評估之依據
本次環球晶圓收購計畫書所採控制權溢價為介於20%至50%之間，符合Mergerstat Review 研究結果及過往德國併購溢價幅度，每股收購價格亦介於評估之價格區間內，因此本次所採之控制權溢價及收購價格應屬合理。
18.預定完成日程:2021下半年
19.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註二):不適用
20.參與合併公司之基本資料(註三):
Siltronic總部位於德國慕尼黑，是世界領先的半導體矽晶圓製造商，也是全球頂尖半導體產商的合作夥伴於歐洲、亞洲、美國擁有最先進的矽晶圓生產基地。
21.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):不適用
22.併購股份未來移轉之條件及限制:無
23.併購完成後之計畫(包含一、繼續經營公司業務之意願及計畫內容。二、是否發生解散、下市(櫃)、重大變更組織、資本、業務計畫、財務及生產，或其他任何影響公司股東權益之重大事項):維持Siltronic現有業務並繼續經營
24.其他重要約定事項:無
25.其他與併購相關之重大事項:維持Siltronic現有業務並繼續經營
26.本次交易，董事有無異議:否
27.併購交易中涉及利害關係董事資訊(自然人董事姓名或法人董事名稱暨其代表人姓名、其自身或其代表之法人有利害關係之重要內容(包括但不限於實際或預計投資其他參加併購公司之方式、持股比率、交易價格、是否參與併購公司之經營及其他投資條件等情形)、其應迴避或不迴避理由、迴避情形、贊成或反對併購決議之理由):無
28.是否涉及營運模式變更:否
29.營運模式變更說明(註四):無
30.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:不適用
31.資金來源:自有資金與銀行貸款
32.其他敘明事項:
本公司及子公司透過公開市場購入方式，目前合計持有標的公司累計達6.06%之流通在外股數。
註二、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有價證券之處理原則。
註三：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務之主要內容。
註四：倘涉營運模式變更，請於欄位敘明包括營業範圍變更、產品線擴充/縮減、製程調整、產業水平/垂直整合，或其他涉及營運架構調整事項。