MoneyDJ新聞 2019-01-15 10:01:48 記者 蔡承啟 報導
日刊工業新聞14日報導，日本半導體製造裝置協會(SEAJ)預估，在新技術普及背景下、期待廠商將進行積極投資，預估日本國內半導體製造設備市場規模有望呈現擴大，預估2020年度將突破1兆日圓大關。日本半導體設備市場規模突破1兆日圓、將為13年來(2007年度以來)首見。
SEAJ預估2018年度日本半導體設備市場將年增19.8%至9,748億日圓、2019年度將持平於2018年度水準、2020年度預估將年增7.0%至1兆430億日圓。
SEAJ表示，2018年度後半至2019年度前半期間雖因記憶體投資減速、導致日本半導體設備市場可能將進行暫時性調整，不過預估2019年度後半記憶體供需將改善、提振2020年度半導體設備需求將回復。
SEAJ會長過村學表示，「原先因PC、智慧手機而增加的半導體需求，現在藉由ICAC5進一步呈現增長」。ICAC5是指IoT(物聯網)、Cloud(雲端)、AI(人工智慧)、Car(車輛)和5G。
根據Yahoo Finance的資料顯示，截至台北時間15日上午9點45分為止，日本半導體設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)大漲3.18%、Advantest勁揚2.07%。
國際半導體產業協會(SEMI)2018年12月11日發表預測報告指出，2019年全球半導體設備銷售金額預估將下滑4%，不過預期2020年將重回成長、預估將年增20.7%至719億美元，有望創歷史新高。
日本電子情報技術產業協會(JEITA)2018年11月27日發布新聞稿指出，世界半導體貿易統計協會(WSTS)在最新公佈的預測報告中，以美中貿易摩擦(貿易戰)、全球經濟不明因素多為由，將2019年全球半導體銷售額成長率預估值自2018年6月預估的年增4.4%下修至年增2.6%，年增幅將創3年來(2016年以來、年增1.1%)新低水準。
其中，WSTS預估2019年記憶體(Memory)銷售額將年減0.3%至1,645.43億美元，將3年來首度陷入萎縮，且遠遜於6月時預估的年增3.7%。
鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp)2018年12月26日宣布，將分拆半導體事業，且稱鴻海是可能合作的對象之一。
在夏普宣布分拆半導體事業之前，日媒就報導稱，鴻海/夏普計畫攜手廣東省珠海市政府在中國興建最先進半導體工廠，該座半導體工廠預估會以生產IoT機器用邏輯系半導體為主，且鴻海、夏普目前委外生產的半導體也將移回該座新廠生產，其中包含夏普自家研發、搭載於8K電視的影像處理用晶片等產品，且預估鴻海也可能將藉由該座半導體工廠展開晶圓代工事業。
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