隆達發表覆晶集成式封裝技術，擴COB產品布局

精實新聞 2014-06-04 10:41:37 記者 新聞中心 報導

LED垂直整合廠隆達電子(3698)表示，公司將推出照明應用全系列集成式封裝COB、覆晶集成式封裝(Flip Chip COB)系列產品，以及多項新產品技術與應用，包括高壓LED、交流電驅動光電整合方案DOB(Driver on Board)、晶粒級封裝LED模組。

隆達表示，Nimbus-P覆晶集成式封裝系列產品，除可展現隆達一條龍生產技術能力，也使COB產品線更為完整。

隆達表示，Nimbus系列COB，除了從4瓦至75瓦全線展開，可適用於燈泡、射燈、筒燈、天井燈等各種不同照明應用之外，同時具備了「高演色性CRI 90」、「LM-80品質認證」、以及「熱態色點分檔」三大特色，以提升產品附加價值。

此外，隆達首度推出的Nimbus-P覆晶集成式封裝系列，是將覆晶(flip chip)之封裝形式延伸至COB。隆達指出，Nimbus-P最大特色為將出光面積極小化，達到高密度流明輸出，因此在同樣的亮度下，其出光面積可較一般COB縮小50%，適合高亮度、小光角需求的商業照明投射燈，例如PAR燈、軌道燈等高階應用；該系列產品預計於第三季量產。