MoneyDJ新聞 2025-04-23 09:11:45 記者 羅毓嘉 報導
IP與ASIC廠智原(3035)總經理王國雍表示，隨全球基本晶片需求預期於2026年回歸常態，對智原將是一大利多。過去2至3年基本產品線表現受限，但隨著公司近兩年積極推動產品轉型，明年度收成的多項先進封裝與高階製程案，將有望帶來更高毛利率，推升整體產品組合優化，營收與獲利表現可望延續今年的高度成長。
在FinFET製程方面，智原去年取得4個design win，2025年Q1即已拿下3顆晶片專案，預期全年有望達10顆以上，相關專案將於2026年貢獻NRE收入。公司持續擴增設計人力以支應客戶需求，設計服務業務今年預估可達年增100%，明年將維持高成長態勢。
先進封裝部分，2.5D相關design win去年為4案，今年延續強勁動能，部分專案已完成備料，並有毛利更高的新案正陸續導入。王國雍強調，這些專案將於2026年帶來明確的出貨與營收挹注。
3D封裝方面，相關NRE收入將於今年開始貢獻，目前已有接近完成階段的案子預計於近期（1至2個月內）正式成案。其中最具代表性的指標案，為採用UMC 14奈米製程堆疊DRAM的3D封裝專案，將依時程認列NRE收入，後續再轉入量產階段，預期將成為智原未來營運的新成長動能。
王國雍指出，2026年智原整體營運將由「高毛利、技術含量高」的設計與封裝專案主導，加上基本產品線需求回溫，營收與毛利率表現可望同步向上，整體展望維持樂觀。
智原Q1單季營收74.38億元，季增152%，稅後盈餘為3.46億元，季增46.6%，EPS為1.33元。
智原預期今年全年營收將挑戰200億元的歷史新高，而各季毛利率也將自Q1的20.3%逐季走高。
