研調：H1電源管理晶片產能增4.7% 報價續降5~10%

MoneyDJ新聞 2023-01-09 08:31:13 記者 新聞中心 報導

今(2023)年上半年除了為傳統備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業計劃性削減資本支出，然在電源管理晶片龍頭德儀(TI)RFAB2、LFAB產能陸續開出情況之下，TrendForce預估今年上半年全球電源管理晶片產能年增4.7%，對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續帶來降價壓力，預期上半年報價續降5%~10%。反觀，車規產品在燃油車轉電動車的進程推動下，需求穩定，即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規產品受惠於買賣方長期建立的合作關係，價格不至於大幅鬆動，將成為整體電源管理晶片市場唯一穩定的銷售動能。

電源管理晶片市場業者相當多元，國際IDM大廠包括TI、ADI、Infineon、Renesas、Onsemi、ST、NXP等；IC設計業者有Qualcomm、MPS、聯發科(2454)、茂達(6138)、致新(8081)、通嘉(3588)、偉詮電(2436)、矽力*-KY(6415)、晶豐明源(688368.SH)、圣邦股份(300661.SZ)等。以全球電源管理晶片出貨量市場規模來看，IDM業者合計市占率63%為大宗，而TI占22%為產業之冠，由於產品組合多元、品質穩定、產能充沛，對全球電源管理晶片市場極具影響力。總體來說，去年IDM業者因反應高通膨墊高成本而漲價，進一步拉抬整體平均銷售單價(ASP)，但IC設計業者則已率先顯現疲態。

TrendForce表示，包括筆電、平板、電視、智慧型手機等產品使用的電源管理晶片，自去年第三季起開始降價，季減幅為3%~10%，至去年第四季除了相關應用的AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC再降5%~10%，網通裝置與工業領域需求也產生鬆動，目前僅剩少數工業(國防)與車用需求維持穩定，訂單排至今年第二季無虞，較無降價求售情況產生。不過，由於工業與車用領域的電源管理晶片有83%以上掌握在IDM大廠手上，IC設計業者普遍仍較難切入，而這也是在消費電子需求不振的當下，IC設計業者急欲切入的市場，IC送驗進度刻不容緩也持續進行。

據TrendForce調查目前電源管理晶片交期狀況，IC設計業者的平均交期為12~28週，甚至部分型號產品因備有大量庫存，如面板端電源管理晶片，只要下訂即可立刻出貨；而IDM大廠的交期普遍仍較長，非車規交期為20~40週，而車規交期則超過32週，亦有少數製造、組裝與檢驗流程較為繁瑣的產品仍處於配貨狀態。