MoneyDJ新聞 2025-01-06 12:54:00 記者 蕭燕翔 報導
ASIC(自研晶片)與GPU Server爭鋒，法人圈與供應鏈估計，GB300採更開放架構後，機櫃內設計將更百家爭鳴，散熱與機櫃內、外連接方案，若轉由各CSP或用戶主導，會更重成本、作業效率與實用端的綜合效益，台灣連接元件廠除參與在電源與訊號連接器外，升級版高速線也是另個技術爭奪場域。
供應鏈分析，考量運作效率，GB200後AI伺服器就會多採整機櫃出貨。而除機櫃內九成走PCIE架構外，GB200後各交換機的串接就採外部線，NV主導的NV-Link採用的Infiniband架構，交換機接口的800G OSFP XD連接器也是NV自製。而Infiniband架構因接收與封包方式都與資訊廠就熟悉的乙太網路等協定有很大差異，且具專利問題，台灣線材廠能著墨有限。
不過，Infiniband價格高且高度封閉的特性，恐非CSP廠所見，因而像2024年股價飆漲的方案解決商Credo，本來就是AWS的核心供應商，結盟貿聯-KY(3665)推出以傳統乙太網路為基礎的AEC連接方案，也持續爭取新的CSP客戶。根據其法說訊息，今年上、下半年有機會再增1-2家新客戶，現除已有100gps傳輸方案問世超過一年外，也已開發100gps*8通道的超高速方案，並預期生態系逐步形成後，美國2026年財會年的下半年，整體高速線材方案會放量。
台灣連接元件廠商也分析，不僅是Credo，過去沒有主動晶片的DAC線材，客戶除希望各廠能提出在線徑可接受範圍內，將訊號不衰減的穩定傳輸長度拉長到2-3米外；加上一顆Re-driver或是DSP的ACC或AEC線材，則越來越多資料中心客戶提及，至於走光傳傳輸的AOC，因耗能至少10瓦以上，應該還不是主流。
線材廠指出，高速線材的升級，除考驗各廠晶片取得能力外，線材產能與軟韌體的配合，是客戶認證合格供應商的重點。以國內廠商來看，DAC能穩定出貨的廠商較多， 下階段需求應會較明顯增長的ACC或AEC，較具利基的廠商除貿聯-KY外，宏致(3605)、佳必琪(6197)等的能力也被點名。
在連接器與機構件方面，供應鏈也認為，更為開放的GB300架構，會是ASIC陣營的主要參考模板，因功率升級到1,400W與更升級的精算能力，不僅GPU Socket將重回市場，鴻海(2317)集團下的鴻騰與嘉澤(3533)將分食商機，散熱轉向液冷比例會更高，此也將衍生更多UQD(水冷快接頭)商機，此部分已確定嘉澤等兩家列為第一階段獲認證的供應商，第一季就會有貢獻。
法人也認為，GB200以上的系列，台灣連接器廠供應還以電源與訊號傳輸為主，負責大量數據傳輸的背板連接器，單價最高，現還是安費諾與TE等外商獨供，先前業界曾有陸廠交貨，但被控侵犯專利無法銷美，不過如鴻海、嘉澤、宏致、正崴(2392)等都有能力生產的MCIO介面；DDR系列連接器的嘉澤、SFP相關產品生產較多的正淩(8147)等，都將有產品應用在ASIC伺服器的供應鏈，或也有放量可能。
