FOPLP趨勢夯! 山太士參加半導體展秀實力

MoneyDJ新聞 2024-08-21 11:25:22 記者 王怡茹 報導

全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日盛大展開，面板級扇出型封裝(FOPLP)技術備受關注，相關供應鏈也準備大秀實力。其中，材料商山太士(3595)已連續四年參與此一盛事，目前公司應用於玻璃基板封裝產品已進入材料驗證及試產階段，本次展會將展示在先進封裝材料耕耘的技術成果，可望成為展會上一大吸睛亮點。

晶圓及玻璃基板翹曲問題因擾業界已久，眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術，透過增購或改造設備及多道製程抑制基板翹曲，過去在抑制翹曲採行機械鋼板或是玻璃增厚方式， 但良率一直遇到瓶頸。 山太士公司特別成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破。

從實際案例展示370mm*470mm先晶片(Chip first)製程玻璃基板，採用公司抗翹曲抑制方案的新型材料(Balance Film)後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程工藝，讓良率大幅提升，客戶可採行通用厚度0.7mm或 0.5mm玻璃基板，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝(FOWLP)及面板級扇出型封裝(FOPLP)製程中提供雷射解離的雷射解膠材料(Laser release)，基板及晶圓固定用的暫時接著材料(Temporary bonding)、熱解離材料(Thermal release)、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶(BG tape)和切割膠帶(Dicing tape)，這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。