MoneyDJ新聞 2022-01-21 09:22:31 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板上游高階材料中，未來成長最大的三大市場，包括載板材料、HDI材料以及高頻高速材料，尤其是載板材料，更是其中成長動能最強者，台灣銅箔基板廠商也積極搶進，由BT載板材料市場切入，透過不同方式開發產品，盼能在目前由日商把持的市場中，可分食到其中的商機。
載板材料市場大 目前由日商把持
據業者表示，銅箔基板廠可搶進的主為BT載板材料市場，最主要是因為載板材料與目前CCL既有的部分機台是可以共用的，但製程跟要控制的參數更複雜和精密，相對ABF載板材料可能需要投資新的設備、重新設計和重新認證來看，ABF載板材料市場幾乎全由日商佔據，3年內很難有人可進入，但BT載板材料資本支出則較小。
至於BT載板材料市場，目前也以日系廠為主，包括 MGC日本三菱瓦斯化學、Hitachi Chemical日立化成以及Ajinomoto味之素等，隨著載板市場需求大好，除了主要的龍頭廠擴充產能，中國也有不少業者也擬搶進IC載板市場，除了本來的PCB大廠如生益、深南、東山精密之外，其它也有上看10家業者搶進BT載板市場，待這樣新投入的產能開出，可想而之，未來對載板材料的需求也會大幅成長。
聯茂採與日系合資方式 有利加快速度
聯茂(6213)是在2020年時即與日本三菱瓦斯化學(MGC)合作，雙方是以共同開發產品為目的，合資成立公司，由聯茂持股49%、MGC持股51%，藉用雙方的優勢，盼能加速開發的進度，目前產品已在送樣中，預計2023年量產。
MGC旗下則擁有獨立開發的BT 樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，以印刷線路板用積層材料用於半導體封裝產業並在市場上獲得高評價，一直以來被廣泛採用於半導體用途如手機、電腦、汽車等產品，而聯茂與MGC的合作，可以各取其長材加速研發。
台光電擬建廠投資 自主研發
台光電(2383)也是瞄準基於SiP/AiP架構的BT載板市場切入，目前已開始小量交貨中，但考量到載板材料的驗證期長，至少約需2-3年的時間，也一邊需要載板廠來幫忙來回測試材料，配合時程，台光電也宣佈擬於大園取得土地將建立蓋新廠，預計2023年開出。
台光電則以自主研發的方式投入載板材料的開發，台光電認為，高階材料如載板材料技術難度高，不只是產品的信賴性以及對品質的要求都很高，跨入載板材料的市場也代表公司在技術層次上已可到達的水準。
台光電認為，公司在技術層次的推進上是循序漸進，每一個階段站穩腳步再往前推進，從PCB用CCL、HDI、Anylayer、類載板材料，到現在切入BT載板材料，每一個階段都是穩紮穩打。
