麥瑟接單滿載新廠第4季將開始量產

中壢工業區的麥瑟半導體新建廠房，可望在第4季前開始量產，新建廠房達8,000餘坪。未來麥瑟半導體生產設備將逐步從目前的60台打線機，擴充到300台的規模，該公司主力產品為通訊IC封裝測試，88年營收目標為7億元，獲利目標為1億2,000萬元，每股獲利可達2元。

麥瑟半導體初期主力產品為通訊IC產品，包括功率IC及高頻RF-IC，自87年下半年開始量產以來，接單的狀況即十分順暢，原來60台打線機的產能規模已不敷業務需求；新建廠房的完工啟用，可以紓解目前訂單應接不暇的狀況。

由中華開發、和通創投及華陽開發等集資成立的麥瑟半導體，目前資本額為6億元，預估88年營業額可達7億元，獲利目標在1億2,000萬元的水準，每股獲利可達2元。

麥瑟半導體表示，目前麥瑟集團分為IC封裝測試事業部及光電事業部兩大部門，其中IC封裝測試事業部的產品，包括通訊IC、CSP、IMAGE影像IC等三大類別；光電事業部的產品，則包括光纖製品、光學鏡片製品及各種光碟製品。

高頻通訊RF-IC每年有25%以上的成長，麥瑟半導體的目標是達到全球市場40%以上的佔有率。而麥瑟在RF-IC方面擁有強大的研發團隊，其中包括Air Package 、雷射BGA等技術，受到IBM、ITT等國際大廠的肯定，日前更接獲國際通訊大廠易利信長達17個月的高頻IC之 Air Package 封裝產品訂單。

在CSP封裝方面，麥瑟半導體透過科技顧問的協助，取得各項雷射技術專利獨家使用權。

另外，由於無線通訊手機的倍數成長，麥瑟的晶片封裝專利技術，對未來的營收將有極大的貢獻。