精實新聞 2013-07-18 07:40:07 記者 王彤勻 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)法說將於今(18日)登場，而外資也紛紛出具最新報告，有別於巴克萊、大和對台積下半年表現持相對保守的態度，瑞信(Credit Suisse)則是放眼台積的長線動能，指出儘管單價逾400美元的高階智慧型手機今年僅會有低個位數百分點的成長，但受惠於台積將在2014年直接以20奈米製程供貨蘋果AP應用處理器，該年高階智慧型手機的營收貢獻，成長力道可望優於市場預期。瑞信預估，明年隨著台積正式供貨蘋果A8處理器，每賣出一支iPhone，台積就可賺進20美元，較現在的7~8美元大幅提升。
而在蘋果訂單的加持下，瑞信估，台積明年高階智慧型手機的營收相較於今年可望跳增達80%，推升整體高階智慧機於台積的營收佔比，從今年的11%提高至17%(而所有智慧型手機營收佔比明年則估達30~35%)。
而為支應蘋果訂單的需求，瑞信認為，台積於20奈米擴產的腳步也將加速，預計至2014年6月，台積20奈米月產能就可望攀升至8萬片12吋約當晶圓。而這個速度，甚至比當初28奈米花了一年的時間，才將月產能提高至6.8萬片晶圓還要快。而台積如此大刀闊斧擴產，除是為了蘋果，自然也是為了包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、聯發科(2454)、Altera、Xilinx等現有客戶，預做製程轉換的準備。
也因此，即使台積下半年恐不如預想的樂觀，但瑞信仍看好台積明年動能，維持其優於大盤(Outperform)評等，以及116元的目標價。
關於台積近期表現，瑞信分析，台積Q2營收繳出季增17%的財測高標成績，一方面顯示通訊訂單重啟拉貨，建立新一波庫存，一方面基期較低的消費性電子與PC相關晶片(自去年Q3起需求即持續下滑)，今年Q2訂單也終於見到反彈。而展望Q3，瑞信則估，台積營收仍能季增7%左右，其中晶圓出貨量將會季增5%、而平均ASP相對於Q2，也將季增1~2%左右。瑞信指出，台積ASP的持續向上，主要是受益於高單價的28奈米HPM製程出貨走揚所致。
瑞信指出，台積今年營運軌跡應與去年相仿，同樣會在年尾遭遇一點震盪(another late-year dip)，主要原因不外乎是半導體產業於Q2湧現一波非常強勁的庫存建立後，卻又面臨高階智慧機的砍單，以及中國大陸智慧機在十一長假過後，傳統會遭遇「季節性乾涸」(seasonal depletion)等影響，因此瑞信預估，台積Q4營收季減幅度恐達8%左右。
惟瑞信也不忘點出，即使部分高階智慧機種下修訂單，但台積在遊戲機、平板(主要是蘋果)以及部分中國大陸品牌廠智慧機的新品展開備貨下，Q4營運也將能見到支撐。
