先進封裝撐腰，友威科Q2營運估回升

MoneyDJ新聞 2024-05-28 09:39:10 記者 王怡茹 報導

電鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)今(2024)年4月營收0.72億元，月增91.11%、年增11.54%，寫近10個月高。展望後市，法人表示，受惠海內外先進封裝大客戶積極追單並陸續展開出貨，看好其第二季營收有望較首季有感回升，且因高階產品貢獻增加，單季毛利率、獲利表現也將同步向上。

半導體先進封裝商機急遽噴發，不論是晶圓代工龍頭、國際IDM乃至封測廠皆積極展開產能布局。友威科搭上此一浪潮，目前已順利切入CoWoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)供應鏈，並獲得客戶連續性追單。法人看好，其2024年半導體設備占營收比重有機會達到60~70%，有利優化產品組合。