智原強化先進封裝IP，鎖定未來技術布局
MoneyDJ新聞 2023-07-21 11:19:07 記者 趙慶翔 報導  智原(3035)受惠於市場看好，持續推進IP的技術能量，加上在先進封裝上也不落於同業，有2.5D、3D的開發案與客戶進行合作，跟著聯電(2303)的腳步往前推進。
智原總經理王國雍進一步說明，中介層(Interposer)基本上是載板的概念，重要的是，長在上面的裸晶(Die)就會需要IP，將裸晶(Die)和裸晶(Die)之間連結在一起，這是智原所著重的主軸。
另，智原將在下周召開法說會，屆時王國雍與經營階層也將釋出對未來營運的看法與展望。
(圖片來源: 智原)
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