精實新聞 2014-02-05 10:29:43 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠矽品(2325)於上週的封關日舉行法人說明會，釋出本季營收季減4-8%的財測，外資機構里昂證券(CLSA)在最新報告中指出，矽品本季財測「令人失望」，且毛利率難見上檔空間，反映OSAT(委外封測業)的高階封裝加值服務對於提升封測廠利潤助益有限，據此重申對矽品的「賣出」評等，目標價訂在36元。
據矽品釋出的財測，本季營收將落在173.36億元至180.9億元區間，相當於季減4-8%，營業毛利介於33.1億元至37.05億元(毛利率約落在19-20.5%區間)，營業利益預估落在16.36億元至20.11億元區間(營益率約9.4%至11.1%區間)。
對於矽品今年Q1財測，外資機構里昂證券指出，儘管矽品看好隨著資本支出(CapEx)持續加碼、覆晶封裝(Flip-chip)等高階封裝業務今年可望走強，然而里昂證分析，矽品去年Q4期間的FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)佔營收比重已達到16%之多，不過相較之下毛利率則近乎「不動如山」，上檔空間明顯受制，這反映了里昂證先前對於「封測廠已難藉高階封裝的加值服務提升獲利」的憂慮，此已成矽品獲利成長的隱憂所在。
矽品在先前的董事會中通過全年資本支出約當96億元，惟矽品已感受到來自客戶的強勁覆晶與凸塊產能需求，2014全年資本支出(CapEx)水位估將較原預期來得高，其中有6-7成將用於投入先進封裝製程的擴充。
在此同時，里昂證也觀察到，即便矽品在去年Q4期間縮減了4%的打線封裝(wirebonding)產能，但由於低階智慧型手機晶片亦開始轉進覆晶封裝製程，打線需求降低，矽品預估Q1期間打線封裝生產線的稼動率將進一步鬆動至72-76%(相較於去年Q4的80%)、且ASP(產品平均售價)可能出現低個位數百分比的下滑，里昂證將此解讀為OSAT產業中打線封裝生產線的總產能有供過於求的疑慮，不利矽品營運成長。
由於高階封裝帶來的獲利上檔空間有限、且在打線封裝領域面臨價格下滑逆風，據此里昂證仍重申對於矽品的「賣出」評等，目標價則設定在36元價位。
矽品去年Q4營收為188.44億元，季減1.3%，單季稅後盈餘為22.6億元，季增3.4%，EPS為0.72元；2013全年矽品營收為693.56億元，年增7.3%，全年稅後盈餘58.92億元，年增5.3%，EPS為1.89元。
