SEMI:全球矽晶圓Q3出貨季增3%,再創新高
MoneyDJ新聞 2021-11-05 13:22:41 記者 新聞中心 報導 SEMI(國際半導體產業協會)今(5)日公布統計指出,今(2021)年第三季全球半導體矽晶圓出貨達36.49億平方英吋,較第二季增加3.3%,較去年同期增加16.4%,續創歷史新高。
SEMI表示,第三季矽晶圓出貨量再創新高,所有尺寸的矽晶圓出貨量均見成長,這些矽晶圓因應了各種半導體元件的需求,而因未來幾年將新增許多座晶圓廠,預期半導體矽晶圓需求可望維持在高檔水準。
今年前三季全球半導體矽晶圓出貨逐季改寫新紀錄,SEMI預估,今年矽晶圓總出貨量將逼近140億平方英吋,年增達13.9%,邏輯、晶圓代工與記憶體是推升矽晶圓出貨量成長的主要動力。
SEMI並預期,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,將帶動矽晶圓出貨量顯著攀升,且這波成長態勢可望一路延續到2024年。
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