MoneyDJ新聞 2016-01-14 09:53:42 記者 陳祈儒 報導
精材科技（3374）今（2016）年第一季接單還沒有完全明朗，為衝刺今年業績，主軸將放在CIS車用電子應用，以及指紋辨識IC封裝上鎖定新客戶爭取。法人預期，大陸市場1,000元人民幣智慧手機內建指紋辨識（fingerprint）風潮已成形，惟12吋晶圓廠還處於積極引進客戶階段，精材第一季營運應該仍在築底之中，要等接下來車用、手機指紋辨識商機的風潮帶動。
精材位於中壢的12吋晶圓廠已經小量產，按規劃將跟集團母公司台積電(2330)合作；所以本周四召開法人說明會的台積電，也將影響外界對精材營運的判斷。
精材主要產品線為3D晶圓級尺寸封裝（3D CSP），以及晶圓級後護層封裝服務（Wafer Level Post Passivation Interconnection；PPI）。2015年資本支出約13億元，其中的5~6成是投資在中壢工業區的12吋廠。
（一）精材第一季接單尚未完全明朗：
精材早在2014年時，就決定要蓋旗下12吋晶圓廠，並於去年上半年投入12吋晶圓建置，下游客戶仍持續進行驗證之中；2015年下半年12吋晶圓客戶已經開始小量產。
法人指出，精材今年營運起飛是否落在第二季，仍要看12吋廠接單量增加，以及眾多指紋辨識IC客戶開發完成的時間。
大陸智慧型手機後台通常會綁定阿里巴巴集團的淘寶、支付寶，或是騰訊集團的京東商城電子商務服務，所以價格千元人民幣的5吋內地品牌手機，現在都想內建指紋辨識IC，提升手機消費者使用手機錢包的信心。
而指紋辨識IC軟體的演算法，攸關於電子支付過程的穩定度與可靠度，而個別廠商演算法有專利與侵權議題，所以個別客戶開發完成的時間點並不一定相同，這也會間接影響精材營收起飛的時間。
（二）指紋辨識、車用電子市場，是精材今年營運重心：
在新產能的12吋晶圓方面，精材將新產能12吋CSP先切入影像感測器（CIS）市場，亦規劃投入fingerprint（FP；指紋辨識）與MEMS（微機電）應用市場；而商機要看客戶新產品的研發能力與時間而定。
在PPI方面，精材規劃先以既有的8吋晶圓為主，像是MEMS、FP、分散式元件（Discreet）的應用。
相對於手機應用的指紋辨識IC，車用市場較有明確成長趨勢，像是倒車顯影、行車紀錄器、盲點偵測等功能均靠CIS光學鏡頭。精材可以以wire bonding打線技術來完成。法人評估，精材將以切入全球最大車用CIS廠Aptina為目標。
